理工酷

2022年01月10日发布

投资要点

本周沪深 300 下跌 2.39%，创业板下跌 6.80% ，其中通信板块下跌 2.27%，板块价格表现强于大盘；通信（中信）指数的 126 支成分股本周内换手率为 1.80%；同期沪深 300 成份股换手率为 0.67%，板块整体活跃程度强于大盘。通信板块个股方面，本周涨幅居前五的公司分别是： *ST 邦讯（ 56.07%）、 得生科技（ 19.87%）、 春兴精工（ 9.91%）、 深桑达 A（ 9.16%）、 有方科技（ 7.06%）；跌幅居前五的公司分别是： 意华股份（ -27.49%）、 华测导航（ -12.85%）、 恒信东方（ -12.62%）、 广和通（ -11.93%）、 移远通信（ -11.35%）。

CES 展会开幕，汽车智能化、电动化技术升级。 2022 年国际消费电子展（CES） 于 1月 5 日在拉斯维加斯召开， 主办方表示超过 2300 家全球参展商参与， 其中汽车参展商超过 200 家，同比增长约 20%，创历史新高，自动驾驶成为热门主题。 从芯片端看，根据公司官方消息， Mobileye 推出三款芯片产品，其中 EyeQ○R UltraTM 系统集成芯片单片算力 176 TOPS，能够满足 L4 自动驾驶所有需求和应用场景，预计 2023 年底供货， 2025 年实现车规级量产， EyeQ○R 6L 和 EyeQ○R 6H 分别支持 L2 和 L2+级 ADAS 功能，预计分别于 2023 年中、 2024 年底量产， Mobileye 与大众、福特和极氪汽车建立深度合作关系，其中与极氪合作开发的具备 L4 自动驾驶能力的消费级自动驾驶汽车搭载六颗 EyeQ 5 系统集成芯片，预计最早 2024 年在中国首发。 英伟达展示 DRIVE Hyperion 平台，采用算力达 254TOPS 的 NVIDIA DRIVE Orin 系统级芯片， 集度首款量产车型将搭载该芯片，具备 L4 级自动驾驶能力，预计 2023 年上市。 高通推出骁龙数字底盘， 由一整套开放且可扩展的云连接平台组成， 共包括 Snapdragon Ride 平台、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台及骁龙车对云服务，采用同一架构提高安全性能，同时支持下一代汽车全生命周期内的功能升级， 高通同时公布包括宝马、 通用、本田、沃尔沃、 集度、蔚来、 小鹏、 上汽等 37 家国内外合作车企。激光雷达是自动驾驶向 L3 及以上级别转变的核心配件，法雷奥、禾赛科技等在展会上发布了新一代激光雷达产品。汽车 E/E 架构集成式演进趋势下，域控制器正进入量产阶段，采埃孚首发车辆运动域（VMD）控制器，安波福展示了电源数据中心（PDC）和车辆中央控制器（CVC）等区域控制器等围绕其智能汽车架构 SVA 的最新研发成果。此外，沃尔沃推出自动驾驶功能 Ride Pilot，索尼成立移动出行公司，进军汽车行业，博世、麦格纳、大陆等零部件供应商也展示了关于自动驾驶及三电解决方案的最新成果。 随着汽车与科技融合， 由出行工具向移动智能空间转变， 汽车电子价值量将持续增长。

中移动数据中心交换机集采完成招标，华为、中兴、新华三、锐捷中标。 中国移动近日公示了 2022-2023 年数据中心交换机新建部分集采结果，华为、中兴、新华三和锐捷 4家厂商中标。根据此前中移动发布采购公告，本次采购数据中心交换机共划分为 4 个标包，总预算超 30 亿元（含税），招标总台数 16420 台， 招标规模为中国移动此类产品历年之最。从最终中标结果来看， 华为获 3 个标包中标份额第一，综合合计份额约 40%，新华三获标包 3 中标份额第一名，综合份额接近 30%，锐捷和中兴综合中标份额约为 22%、 8%， 从 2020 年以来运营商数据中心交换机采购中标结果来看， 行业格局趋于稳定。 随着 5G 和云计算基础设施推进，数据中心交换机市场空间较大， 三大运营商近两年新建+扩容采购金额近百亿， 根据 Dell’Oro Group 数据， 2021Q3 全球数据中心交换机市场收入同比增长 11%，创历史新高，其中华为和锐捷均实现两位数收入增长，预计到 2024 年，数据中心以太网交换机端口出货量将超过 6000 万， 其中超过 50%的端口出货量为 100Gbps、 400Gbps 和 800Gbps 端口， IDC 数据显示 21 年上半年中国数据中心交换机市场同比增长 6.4%， 海量数据交换和传输速率提升驱动交换机迭代需求， 25G/100G 速率产品占比进一步提高， 400G 产品从 2021Q2 开始较大规模部署， 预计 2024 年交换机市场规模达 48.6 亿美元，其中 25G/100G 数据中心交换机规模达 25.13亿美元， 2017-2024 年 CAGR 为 56.9%。

翱捷科技开启申购，关注国产物联网基带芯片厂商。 翱捷科技即将登陆科创板，公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力，是国内少有的具备 5G 蜂窝通信芯片研发能力的 Fabless 型芯片设计厂商之一， 目前 5G 芯片产品处于回片调试阶段，公司募投项目主要用于 5G、 WiFi6 芯片设计项目。 公司客户覆盖移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、美格智能、 U-blox AG 等国内外主流模组厂商，并进入中兴通讯、 Hitachi、 360、 TP-Link 等国内外知名企业供应链体系。 公司近年来营收保持高增速， 2020 年实现营收 10.81 亿， 2018-2020 年营收 CAGR 达 206.67%，预计 2021 年营收 20.02-22.13 亿元，同比增长 85.22%-104.72%，新增收入主要来自于境内模组厂商采购增加及境内企业芯片定制业务交付。公司盈利能力持续改善， 2021 年前三季度毛利率提升至 40.7%，预计 2021 年扣非归母净亏损 5.1-5.7 亿元，同比减少 246-6025 万元。 基带芯片竞争格局集中， 根据 Counterpoint 数据， 2021Q3，蜂窝物联网芯片市场占比中，高通排名第一，份额由 2020 年的 40%下滑至 37.2%， 紫光展锐份额提升至 26.8%， 受益中国市场需求增长，成为 4G Cat1、 NB-IoT 和 2G 技术领先供应商， 海思以 13.7%位列第三，境外芯片厂商主导的市场格局逐渐被打破， 国产芯片崛起有利于本土模组产业链发展。

投资建议： 关注物联网与车联网：移远通信、广和通、美格智能、闻泰科技、意华股份、华阳集团、移为通信、鸿泉物联、锐明技术等； 车载连接器：瑞可达、意华股份； 智能控制器：拓邦股份、和而泰、朗科智能、贝仕达克； 设备商：紫光股份（新华三）、中兴通讯、星网锐捷； 数据中心：宝信软件、科华恒盛、光环新网等； 电信运营商：中国移动、中国电信、中国联通； 光器件和光模块：新易盛、天孚通信、光迅科技； 军工通信与卫星应用：上海瀚讯、七一二、华测导航、振芯科技、海格通信、中国卫通等； IDC 暖通设备：英维克、佳力图、依米康等。

风险提示事件： 技术升级不及预期风险、 5G 投资不及预期风险、市场竞争加剧风险、市场系统性风险等