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2022年01月05日发布

起因：2021年12月22日-23日，中国集成电路设计业年会（ICCAD2021）于江苏无锡召开，众多国内外领先的集成电路设计企业在大会上就产业趋势、产品动态进行了深入交流，而本报告旨在对EDA行业趋势及相关企业的最新产品进行梳理。

摩尔定律正逐步放缓，集成电路产业开始注重从更多维度提升电子系统性能和功能复杂度。在过去，主流芯片集成度与成本变化曲线基本遵循了摩尔定律的指引，但随着晶圆制造工艺接近物理极限，单靠微缩晶体管工艺尺寸，已经难以满足芯片集成度和系统规模两年翻一倍的目标。尽管硅晶圆、晶体管、芯片、系统硬件和软件每一个环节本身在限定开发时间内的PPA提升幅度有限，但不同环节衔接处的PPA提升空间巨大。于是集成电路厂商开始更多地关注系统层面的各个环节，通过提高系统能效比使摩尔定律曲线重回指数型增长轨迹，而这其中涉及多项技术和方法的运用。

芯粒、2.5D/3D及异构封装技术推动芯片集成度进一步提升。芯粒的特点是将大尺寸的多核心设计分散到个别微小裸芯片，再用3D立体堆栈的方式，以封装技术做成一颗芯片，不仅可以带来更高的硅利用率和更高的产量，并可实现集成异构化、集成异质化，以实现最佳性能和最大灵活性。2.5D/3D及异构封装技术可实现Die-toDie的互连，相较传统的封装方式可进一步缩小器件互连的距离，但复杂度的提高也对设计方法、仿真方法提出了更大挑战，而EDA对先进封装的支撑十分重要。

DTCO能帮助集成电路相关企业实现快速的工艺开发和芯片设计过程的迭代。DTCO指的是设计-工艺协同优化。由于先进工艺节点的开发需要较长时间且难度较高，晶圆厂为加快工艺节点的开发速度，需要和集成电路设计企业更紧密地协同，实现更快速的工艺开发和芯片设计过程的迭代；集成电路设计企业需要更早地介入到工艺平台开发阶段中，协助晶圆厂对器件设计和工艺平台开发进行有针对性的调整和优化。目前，以Synopsys、Cadence、概伦电子为代表的EDA公司各自推出了基于DTCO方法学的EDA流程和解决方案。

AI与云计算赋能IC设计是大势所趋。随着IC设计复杂度的不断提升，AI及云计算在EDA领域的应用将逐步深化。1>借助AI算法，EDA工具可以帮助客户实现最优化的PPA目标，大幅提升芯片设计验证效率，助力芯片设计企业提升产品研发效率。目前Synopsys、Cadence等海外EDA巨头均有相应的AI设计工具或解决方案。2>IC设计上云能平滑多项目并行带来的资源抢夺问题，降低EDA的购买成本，进而提升研发整体的效率，目前微软云、摩尔精英等厂商均为IC设计企业提供了多样的IC云设计解决方案。

投资建议与投资标的

目前，海外EDA巨头已在2.5D/3D及芯粒异构封装、DTCO、AI、云等多个技术领域积极布局，国内部分领先的EDA厂商也逐步开始探索相关方向，并推出了相应的产品及解决方案。未来，EDA工具有望在更多环节支撑集成电路产业，拥有完整、强大产品矩阵并紧随产业发展趋势的EDA公司有望获得更大的机遇。建议关注概伦电子(688206，未评级)，以及华大九天（IPO进程中）、广立微（IPO进程中）、芯愿景、芯华章、芯和半导体、国微思尔芯等。

风险提示

国产替代不及预期、研发进展不及预期、产业政策扶持不及预期。