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2022年01月04日发布

主要观点：

科技观点每周荟（下）

1）2022科技投资展望：硬科技将持续突破，“专精特新”蕴藏丰富结构性机会。过去的2021年，无论从一个国家、还是一个民族的层面，我国经历了巨大的挑战与洗礼；但是具体到中国科技行业，却是经历一场从舆论到精神层面的升华。我们看到了中国科技企业龙头如何突破重围凤凰涅盘，也看到了量子、AI等前沿技术公司上市后收到追捧，更看到了科技作为第一生产力已经深入人心。展望2022年科技行业的投资，我们坚信风景这边依旧向好，以AI、物联网、空天技术等为代表的新技术、元宇宙为代表的新应用正风起云涌。

2）“硬”科技是底层核心技术，专精特新投资机会值得深入挖掘。“硬”科技的突破将对多个领域产生重要影响，长期来看关系国计民生和未来国家综合竞争力。对于“硬”科技国家或进行政策鼓励、人才培养投入以及政府引导投资。从盈利模式上看，“硬”科技等多适用2B“自上而下”的分析。我们认为展望后市，通信等硬科技难有边际向下因素，通信芯片、光通信、物联网、5G应用等新机遇层出不穷。2020以来，“专精特新”主题受到投资者持续追捧，我们认为未来随着注册制常态化，市场将从“炒小炒新”的短期风格转向市场基本面优秀的个股，基于产业的深度投研能力成为首要能力。

3）交换机芯片龙头盛科通信科创板申报上市，将加速国内数通产业发展。盛科通信是国产以太网交换芯片龙头，2020年在国内市场份额1.6%名列国产厂商第一。盛科通信产品对标博通Trident系列，覆盖企业园区、边缘计算、5G承载和数据中心市场。2021年国内以太网交换芯片市场规模109亿元，目前在商用芯片领域博通份额超6成，国内亟需可稳定运行的国产芯片替代方案。公司的TsingMa.MX系列芯片支持400G端口，最大容量2.4Tbps，完全满足数据中心ToR、汇聚、核心交换能力，可达市场空间或超整个市场八成。数据中心通信核心芯片系列包括智能网卡、PCIE信号链、交换、路由、PHY、光模块电芯片等。我们认为高速交换芯片国产替代过程将同步伴随国产光模块配套测试，将同时推动国产高端电芯片发展。

投资建议

盛科通信提交招股书，有望在2022年中登陆科创板，这将是国内数据中心核心科技发展过程中标志性事件，整个数通产业链芯片国产有望加速。

1）盛科通信作为国内交换机芯片龙头，未来可达市场空间超百亿，目前已导入部分主流交换机厂商，我们建议积极关注盛科通信上市进程。

2）中美科技摩擦成为常态，华为交换机份额短期受损或给相关主流厂商带来机遇，从长期视角看，全国产交换机的导入将在市场和成本两方面带来双重机遇，建议关注紫光股份、星网锐捷、中兴通讯。

3）全球超大规模数据中心光模块跟随交换机芯片快速迭代，目前北美数据中心正处于200G/400G大规模部署同时800G小批量部署阶段，建议关注全球数通龙头中际旭创、新易盛以及有望借800G/硅光等在设备商打开市场的剑桥科技、博创科技、光迅科技等。

风险提示

5G缺乏典型应用、元宇宙不成熟等导致全球流量增长低于预期，国产高端数通芯片研发进展低于预期，中美科技摩擦加剧导致高端制程芯片代工风险。