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晶圆代工明年Q1或再涨价，折叠屏市场再添新品

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概述

2021年12月27日发布

核心观点

半导体：联电涨价、格芯签长约，明年晶圆代工景气不减

联电2022年3月或再涨价，28nm制程报价或超台积电。据Digitimes报道，晶圆代工大厂联电在已经确定明年1月调涨代工价格后，于明年3月1日再度调涨价格，其中8寸晶圆调涨5%，12寸晶圆调涨5%-10%。据Digitimes估算，预计在明年一季度联电代工价格双涨后，其28nm制程工艺报价将增至3200美元，或将首度超越台积电28nm制程的平均报价3000-3100美元。今年以来，联电涨价幅度明显，毛利率持续提升，且预告今年Q4毛利率将继续提升。对于明年,公司表示产能将持续满载，价格继续提升。除联电外，台系晶圆代工厂世界先进、力积电也已确定明年Q1上调部分产品及工艺价格约5%-10%。

AMD与格芯签4年长约，价值近21亿美元。据美国证券交易委员会（SEC）文件显示，处理器大厂AMD与晶圆代工大厂格芯已敲定协议，格芯将在2022-2025年间供应AMD价值近21亿美元的芯片。格芯表示，供应AMD的主要产品包括数据中心、PC、嵌入式芯片等成长潜力较大的终端市场芯片。格芯表示为解决芯片短缺问题，公司与客户密切合作，签长约为确保供应。产能方面，格芯新加坡厂明年下半年开始营运，预计2023年上半年投产。

2021年进入尾声，随着缺芯情况有所缓解，市场开始传出芯片实际需求疲软的观点，以及对产能过剩的忧虑。我们认为，实际从产业角度来看，产业链上下游企业对明年市场景气度持积极态度。一方面，明年一季度联电、世界先进等晶圆代工厂持续调涨价格印证行业需求仍然维持高涨。另一方面，由于此次全球缺芯导致下游客户改变备货策略，整机厂商偏向高库存策略运转，并与晶圆厂签订长单以保证长期产能供应充足，从整机厂商角度看，依旧对明年市场需求保持乐观。

然而，对于IC设计企业，晶圆代工厂明年新一轮的涨价或将给企业带来一定的成本压力，在下游客户接受成本转嫁意愿较低的背景下，IC设计企业或将为保证充足产能，在毛利上有所承压。因此，在市场竞争较为激烈的设计市场，建议关注产能保障能力较强、积极布局高端化产品的IC设计企业。

消费电子：继OPPO Find N后，华为P50 Pocket问世，折叠屏市场再添新品

OPPO Find N本周国内市场正式推出，售价7699元起。12月16日，OPPO在未来科技大会上发布折叠式手机FindN，于12月23日正式在国内市场推出。OPPO Find N采用“拟锥式铰链”，在折叠处呈现近似水滴下缘的形状。同时采用UTG（超薄强化玻璃），使屏幕更为平整。与三星折叠屏手机相比，OPPO Find N折痕变淡，且满足20万次折叠不损坏。售价方面，OPPO Find N8GB+256GB/12GB+512GB售价分别为7699及8999元。

华为P50Pocket于12月23日亮相，折叠屏市场再添新品。12月23日下午，华为在冬季发布会中发布全新旗舰折叠屏手机P50Pocket，是华为首款翻盖式折叠屏手机，在影像、屏幕、铰链方面做出多方面优化。采用自研的水滴铰链技术，多维联动升降，实现屏幕无缝闭合。芯片方面，依旧是搭载高通骁龙8884G芯片。售价方面，华为P50 Pocket 8GB+256GB/12GB+512GB售价分别为8988及10988元。

临近年末，各大智能手机厂商相继推出其最新折叠屏手机产品，继OPPO及华为之后，荣耀于22日宣布首款折叠屏旗舰MagicV即将发布。我们认为，各大品牌折叠屏手机的推出将推动折叠屏手机市场景气提升，行业天花板持续增高，折叠屏产业链上下游企业有望受益于折叠屏手机市场的高景气。

风险提示

半导体下游需求不及预期，折叠屏景气度不及预期。