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2021年11月18日发布

清洗步骤是芯片良率的重要保障，单片成为先进制程清洗设备的主流发展趋势：为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响，在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗，还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗，清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、芯片封装各环节。根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种，湿法清洗技术是目前市场上的主流清洗方法。根据结构，清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等，单片清洗具备良率高的优点，槽式清洗具备效率高的优点，单片清洗在先进工艺中逐步取代槽式清洗成为主流。根据东京电子的预测，预计未来单片清洗将占据主要份额。

资本开支上行叠加国内份额提升，国产清洗设备需求旺盛：在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体市场需求高涨，晶圆厂纷纷扩大资本开支，带动设备需求大增。根据SEMI的预测，预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元，同比增长33.85%，并于2022年超过1000亿美元。从国内市场来看，大陆晶圆产能扩张速度快于全球平均水平。根据ICInsights数据，截止2020年12月，中国大陆晶圆产能为318万片/月（折合8寸），在全球占比为15.3%，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，预计到2025年产能占比将增加至18%。国内晶圆产能的快速增长将带动国产设备需求大增，清洗设备机作为半导体制造的前道核心设备之一，有望受益于行业景气上行。

日系巨头领跑全球，国产替代进展顺利：从竞争格局来看，全球半导体清洗设备高度集中于日本、美国、韩国等企业。根据Gartner数据，全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士(DainipponScreen)、东京电子(TEL)、韩国SEMES、拉姆研究（LamResearch）等，其中迪恩士处于绝对领先地位，2020年占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额，东京电子、SEMES和拉姆研究分别占据约25.3%、14.8%和12.5%。国内厂商主要包括至纯、盛美、北方华创、芯源微等，在全球市场规模占比较小，在国内市场占比处于快速提高状态。根据中国国际招标网信息，从2019年2021年H1中国主流晶圆厂清洗设备招标采购份额来看，我国半导体清洗设备的国产化率已经维持在10%20%，属于国产化突破较快的设备。目前，国内厂商如至纯、盛美、北方华创已经具备28nm制程清洗设备能力，产品性能比肩国际主流，具备进口替代能力，能满足大陆晶圆厂的扩产需求，清洗设备国产替代迎快速发展期。

相关标的：湿法清洗设备推荐至纯科技，北方华创；兆声波清洗设备关注盛美股份，干法清洗设备关注芯源微。

风险提示：全球半导体周期向下风险国内晶圆厂投资不及预期风险；国内设备公司技术研发不及预期风险；竞争加剧风险；国产化进度不及预期风险。