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2021年11月11日发布

盛美ACMR在21Q3业绩说明会上表明，Q3单季度订单交付和营收均创纪录且具备扎实的盈利能力，营收6700万美元，同比增长41%；订单交付金额为9900万美元，同比增长68%；单季度实现毛利率44.5%和营业利润率19.5%。

会议核心内容

前道和后道产品收入均有增长，收入结构接近3:1。公司的前道产品方面，湿法清洗及其他前道制程设备的收入同比增长29%，占Q3总销售额的73%，增长主要由旗舰清洗设备SAPS的销售所驱动。在后道产品方面，公司的先进封装、其他制程设备、服务与备件的收入同比增长88%，占Q3总销售额的26%，增长主要依靠包括ECPap、Etcher、Stripper、Scrubber等先进封装设备的销售。

Q3出货额创9900万美元记录，按原计划提升产能。公司在川沙工厂的第二栋楼于Q3开始建造，产能路线按计划前进，从2021年初的3.5亿美元开始上量，目标到2021年底的年生产能力达到5亿美元，预计到2022年底产能将进一步提高至6.25亿美元。此外，公司规划的临港生产和研发中心开始初步建设，其100万平方英尺的建筑面积将使公司年生产能力增加到15亿美元。

获得3位新客户订单，国际化获得新突破。公司的国际化战略为在未来实现中国大陆以外地区收入占比达50%。Q3获得2位潜在客户的验证订单，其中一张单来自全球主流半导体厂商的SAPS清洗设备，预计2022年Q1在中国厂区进行组装；另一张单是来自亚洲主流半导体厂商的Ultra-ECPmap镀铜设备，预计在2022年早期交付。此外，公司还获得1家全球领先IDM芯片厂商的两份UltraCpr湿法去胶设备订单，这是公司的WLP设备在赢得国内本土厂商的广泛认可后，首次获得国际主流厂商认可。目前，公司产品可完全覆盖WLP生产线的清洗设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备，以及先进电镀设备等。

2款新产品研发进展值得期待，提升产品覆盖市场至100亿美元以上。公司预计2022年增加研发支出，预计将在2022的上半年和下半年分别交付两类新产品。

投资建议

全球半导体大部分仍处于短缺状态，下游终端厂商对半导体需求仍处于积极状态，晶圆厂产能扩张落实势在必行，半导体设备供不应求。

产业转移、设备国产化、行业高景气度等因素叠加，继续强烈推荐半导体设备板块推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川科技、华峰测控等。

评级面临的主要风险

地缘政治摩擦的不确定；零部件供应链安全的不确定。