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2021年11月04日发布

半导体材料国产化进程提速，国内半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产化替代。晶圆代工产能及设备需求将持续以较高速度上涨，封测市场也将保持高景气，半导体全产业链持续受益。继续推荐半导体设备、材料等板块。

行业动态：

IPO进度：多家企业IPO进程推进。截至2021/10/31，共有132家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，盛美、安路、灿勤即将发行，唯捷创芯、英集芯、思特威、拓荆纷纷过会，芯导科技获同意注册，纳芯微即将上会。

三季度业绩普遍高增长。2021年10月25日至2021年10月31日，共有82家半导体公司发布2021年前三季度业绩公告，其中34家归母净利润同比增幅超100%，沪硅产业、晶晨股份、乾照光电同比扭亏为盈。环比来看，共有46家公司三季度单季度归母净利润实现正增长。其中，普冉股份、华微电子、江化微、容大感光、派瑞股份、晓程科技归母净利润环比涨幅超过100%。分子行业来看，披露业绩的6家半导体设备公司均实现归母净利润同比正增长，至纯科技、北方华创、长川科技同比涨幅超过100%。21家半导体材料公司中12家实现归母净利润同比正增长，晶瑞电材、阿石创、神工股份、中环股份、立昂微同比增幅超过100%。

半导体材料：沪硅产业12寸重掺硅片已开展研发，目前产品以轻掺为主。沪硅产业（688126.SH）10月29日在投资者互动平台表示，公司12寸重掺硅片已开展研发，目前产品以轻掺为主。公司会持续加强产品研发工作。重掺系列具有电阻率低的特点且12寸硅片占比将不断提高，根据SEMI预测，至2022年，12寸硅片占比将达56.6%。

半导体设备：9月北美及日本半导体设备出货额环比均有上涨。据SEMI统计，9月北美半导体设备出货金额为37.2亿美元，较8月的36.5亿美元上升1.9%，较2020年同期27.4亿美元上升35.5%。据日本半导体制造装置协会统计，9月日本半导体设备出货金额大幅上涨，较8月的2457亿日元上涨10.9%，相比于2020年同期1884亿日元上升39%。

晶圆代工：晶圆代工产值将持续高增，Siltronic12英寸晶圆厂破土动工。根据TrendForce集邦咨询表示，“芯片荒”叠加晶圆代工产能供不应求推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年年化增速超过20%，突破千亿美元大关。展望2022年，在台积电为首的涨价潮带动下，预计明年晶圆代工产值将达1,176.9亿美元，增长13.3%。德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工，预计到2024年底投资约20亿欧元（约合人民币148.06亿元）。

封装测试：利扬芯片定增股票申请获上交所受理。公司于2021年10月27日收到上海证券交易所出具的《关于受理广东利扬芯片测试股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》，上交所依据对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为该申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。

第三代半导体：Wolfspeed再获大单。Wolfspeed宣布与致瞻科技（上海）有限公司的成功合作。致瞻科技燃料电池汽车全碳化硅控制器里采用了Wolfspeed®1200VSiCMOSFET。

投资建议：

设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份

材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、鼎龙股份

功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技

模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）

MCU：兆易创新；建议关注中颖电子

其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技

风险提示

疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。