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2021年10月26日发布

半导体材料国产化进程提速，国内半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产化替代。晶圆代工产能及设备需求将持续以较高速度上涨，封测市场也将保持高景气，半导体全产业链持续受益。继续推荐半导体设备、材料等板块。

行业动态：

IPO 进度： 炬芯科技已注册； 英集芯、思特威待上会； 恒烁股份已受理； 华微科技已申报。 截至 2021/10/24，共有 131 家半导体企业申报 IPO、开展上市辅导等， 炬芯科技、 英集芯、思特威、 恒烁股份、华微科技的上市进度上周有所变更。

三季度业绩普遍高增长。截至 10 月 24 日，上周共有 8 家半导体公司发布 2021年前三季度业绩公告，其中 7 家净利润同比增幅超 100%。 国科微前三季度归母净利同比大幅增长 11918.19%，实现净利润约 1.81 亿元，主要因为多个产品线收入增加较多所致。晶丰明源前三季度归母净利较上年同期大幅增长1818.71%，实现净利润约 5.73 亿。

半导体材料： 荣耀半导体材料嘉善厂投产， 众合科技表示半导体材料生产未受国家限电政策明显影响。 10 月 19 日，荣耀半导体材料宣布其位于浙江嘉善的新工厂正式试营运， 嘉善工厂主要从事大尺寸和高端晶圆包装产品的研发和生产，提供安全的晶圆保护,精确的自动化接口等定制化产品和服务。众合科技于上证 e 互动平台表示半导体材料业务未受国家限电政策影响，公司经营延续上半年良好发展态势。

半导体设备： 盛美半导体的客户全球化再进一步， TSMC、 ASML、 Lam Research普遍看好 2022 年及中长期半导体行业前景。 10 月 22 日，中微公司临港总部和研发基地项目开工仪式在临港新片区项目现场举行。 盛美半导体也于 22日宣布收到全球主要半导体制造商的 Ultra C SAPS 兆声波清洗设备 DEMO 订单，预计该订单将于 22 年一季度在客户位于中国地区的工厂安装调试，而10 月 20 日宣布， 盛美还收到一家亚洲的主要半导体制造商购买 Ultra ECP map镀铜设备的 DEMO 设备订单， 订单确定的交付日期在 2022 年初。 尼康宣布开发下一代 NSR-S636E ArF 浸入式光刻机，预计将于 2023 年开始销售。 华峰测控公布第三季报收入 3.13 亿元同比增长 188%、 净利润 1.63 亿元同比增长244%。

晶圆代工： 台湾晶圆厂拟再次提价，民德电子拟 6000万增资晶圆代工公司。 据环球时报报道，晶圆代工报价年底将继续上涨，其中台积电 12 月后或将调涨20%，联华电子也拟自明年 1月起产品价格再次上调近 10%。民德电子 19日发布公告称，拟与晶圆代工企业浙江广芯微电子，及浙江广芯微电子的股东谢刚签订投资协议，增资 6,000万元建设年产 120万片 6英寸高端特色硅基晶圆代工生产线，达产后预计可实现产值 10.2亿元。

封装测试： 深科达拟发行可转债募资不超 3.6 亿元 布局封测设备/平板显示等项目。 深科达 22 日发布公告，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过3.6 亿元，用于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目、半导体先进封装测试设备研发及生产项目、平板显示器件自动化专业设备生产建设项目、补充流动资金等。

投资建议：

设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份

材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、 鼎龙股份

功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注： 斯达半导、士兰微、闻泰科技

模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）

MCU：兆易创新；建议关注中颖电子

其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技

风险提示

疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。