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2021年10月25日发布

事件：2021年10月23日，韦尔股份发布公告称其全资企业绍兴韦豪拟以自有资金人民币5.5亿元参与认购北京君正向特定对象发行的股票，目前该事项已获得公司董事会审议通过。北京君正此次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过13.07亿元，募集资金将主要用于嵌入式MPU系列芯片、智能视频系列芯片、车载LED照明系列芯片和车载ISP系列芯片等的研发与产业化项目。

点评：

本次交易将进一步加强双方业务战略合作。北京君正是中国汽车存储IC领军企业，韦尔股份是全球车载CIS的领军企业，未来存在较大业务战略合作机会。韦尔股份与北京君正在车载电子市场将深化合作，在客户产品方案及未来技术方向上实现资源互补，助力公司在车载电子市场继续扩大市场份额。

此外，韦尔和君正在2020年12月就早有合作，双方合资设立了上海芯楷集成电路有限责任公司。依托北京矽成多年的Flash设计经验和技术积累，研发面向消费市场的NORFlash产品，目前产品已经完成投片，且各项性能指标基本达到预期要求。

韦尔股份平台型半导体企业雏形已现。韦尔股份是全球第三大CMOS图像传感器供应商，也是全球领先的车载CIS厂商，2019年通过收购豪威科技开启以CIS业务为核心，多产品线协同发展的新征程。

汽车CIS高速成长，手机业务影响持续降低：汽车CIS受益于行业高速增长、竞争格局改善，有望在未来3-5年保持持续高增长，目前韦尔股份在国内造车新势力厂商进展顺利，8M等高阶产品方案引领市场。而手机市场已是成熟行业进入周期波动阶段，同时公司也在持续推出高价值量50A、2亿像素等新品。从业务占比角度看，我们预计手机CIS在半导体设计业务里的占比将从今年的50%左右下滑至明年的40%左右。而汽车CIS则将在未来几年引领公司成长，至2025年营收占比有望达到20%左右。

全面布局新业务，平台型龙头企业雏形已现：除CIS之外，公司还加大半导体平台型布局，目前已形成图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系。近两年先后收购新思亚洲地区TDDI业务、入股深圳吉迪思加强在AMOLED等智能显示主控芯片领域布局，新设了EVS、指纹识别等相关产品线，不断完善产品线布局。此外，公司积极布局的ASIC、MCU、模拟、射频、POWER等业务新产品将在今年底和明年陆续推出，聚焦汽车、新能源等高成长赛道，市场空间巨大。

产业基金目光远大，韦豪创芯隐形巨人：公司于2020年6月参与发起创立韦豪创芯产业基金，预计2021年底管理的基金产品认缴规模将过百亿。韦豪创芯现阶段主要聚焦超越视觉组合、汽车半导体、个人穿戴、电源和信号链产品、集成电路制造装备及材料等五大核心赛道，不断积累和储备优质产业资源，打造半导体产业的隐形巨人。2021年上半年完成一期基金投资，投资企业超过10家，已先后与地平线、JLSemi景略半导体等展开战略合作。

北京君正汽车存储IC领军企业。北京君正自成立以来深耕于高性能、低功耗处理器芯片的自主设计、研发和销售，公司于2020年完成对北京矽成的并购，切入车载电子等领域，成为中国汽车存储IC领域企业，目前公司已形成“计算+存储+模拟”协同效应显着的三大类产品格局。

加大AIoT投入，把握物联网浪潮：公司本部产品主要包括微处理器和智能视频芯片，其中智能视频芯片业务快速成长。具体来看，公司智能视频芯片主要用于家庭智能安防，客户包括互联网品牌客户，如小米系、360、萤石等；移动、联通等运营商市场；面向海外市场的客户，如wyze、Ankor等；电商品牌客户如乔安等；以及行业类客户、泛视频类客户等。我们认为以家庭安防为代表的IOT市场将一直保持快速增长，当下公司产品仍然供不应求，即便后期供应缓解，公司也可拿到更多产能，从而进一步扩大市场份额。且公司还有NVR等新品即将出炉，长期空间值得期待。

ISSI是国内稀缺的汽车半导体平台：ISSI部分上半年营收同比快速增长，主要来自出货量成长，下半年价格有小幅调增，我们预计营收/利润亦会保持上行。公司后续的成长逻辑更多的在于新能源汽车，传统车的销量波动对公司影响不大。ISSI现有产品线均已导入汽车，其价值极具稀缺性。具体来看，主要体现在以下三个方面：（1）DDR4品类在逐渐拓宽，目前已在海外客户处出货。（2）车载LEDDriver在放量过程，新的汽车互连类芯片预计在明年开始创收。（3）受益于汽车电动化、智能化、网联化趋势，汽车芯片快速发展，市场规模从2016年的321亿美元增至2020年的450亿美元，复合增长率为8.81%。全球汽车芯片市场规模在2025年有望达630亿美元，其中存储芯片为汽车芯片的重要组成部分，2025年市场规模有望达83亿美元。公司汽车半导体品类不断扩张，是国内最受益标的之一。

投资评级：随着智能驾驶时代的来临，车载电子市场整体发展呈现出高速增长的态势，韦尔股份和北京君正分别作为国内车载CIS和车载存储IC的领军企业，将在未来汽车智能化浪潮中充分受益。此次交易二者强强联合，将在客户产品方案及未来技术方向上实现资源互补，助力二者在车载电子市场继续扩大市场份额，强烈看好二者长期发展。

风险因素：半导体行业景气波动的风险，汽车智能化发展不及预期的风险，行业竞争加剧的风险。