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2021年10月12日发布

半导体材料国产化进程提速，国内半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产化替代。晶圆代工产能及设备需求将持续以较高速度上涨，封测市场也将保持高景气，半导体全产业链持续受益。继续推荐半导体设备、材料等板块。

行业动态：

IPO进度：概伦电子提交注册，思科瑞被暂缓审议，华卓精科、比亚迪半导体等15家半导体IPO企业集体更新财务资料。截止2021/10/08，共有113家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，其中，概伦电子提交注册；华卓精科、比亚迪半导体等15家半导体IPO企业因IPO申请文件中记载财务资料已过期，需更新财务资料；军用电子元器件可靠性检测服务企业思科瑞因技术先进性受质疑被暂缓审议。

半导体材料：TCL科技完成对天津中环电子信息集团有限公司100%股权收购。据TCL科技10月8日在投资者互动平台表示，公司已完成对天津中环电子信息集团有限公司100%股权的收购，通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业，目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成。另据日经新闻报道，Sumco计划斥资2287亿日元扩产300mm半导体硅片，新产能预计于2023年下半年分阶段上线，2025年全面投产。

半导体设备：北方华创发布2021年前三季度业绩预告，单季度利润同比增长30%-80%。今年前三季度北方华创营业收入57.65亿元-65.94亿元，同比增长50.29%-71.91%；归母净利润5.95亿-7.09亿元，超过去年全年的5.37亿元，同比增长82.3%-117.21%。另据CNBC报道，ASML基于半导体设备市场需求的增长，提高了其未来营收预期，预计到2025年年营收将达到240-300亿欧元，毛利率将高达54%至56%。

晶圆代工：三星公布3nm/2nm工艺量产计划，台积电、联电四季度再涨价。三星公布3nm/2nm工艺量产计划，三星电子将于2022年上半年开始生产首批3nm芯片，第二代3nm芯片预计将于2023年开始生产，另将于2025年推出基于MBCFET的2nm工艺。同时，三星发布17nmFinFET新工艺，加强了其在传统工艺市场的竞争。由于产能持续吃紧，制造成本持续上升，台积电、联电四季度继续涨价，涨幅10%-20%。

封装测试：通富微电募资55亿加入封测扩产大军，马来西亚封测企业因疫情停产。通富微电发布公告称，拟非公开发行募集资金总额不超过55亿元，投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目等，并预计，定增项目全部建成达产后，有望年新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。马来西亚封测公司Unisem为遏制新冠疫情蔓延，部分工厂关闭一周，预计此次停工导致全年产量下降2%。

投资建议：

设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份。

材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、鼎龙股份

功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技

模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）

MCU：兆易创新；建议关注中颖电子

其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技

风险提示

疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。