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2021年02月23日发布

事件

物联网世界2021年2月23日报道：2021年的汽车企业，可能迎来了新冠疫情爆发以来的最大危机。去年十二月份，有关上汽大众工厂停产的传言不胫而走，大众很快回应称，由于芯片供应紧张，大众不得不放缓生产速度，不过危机尚不严重，正在寻求解决办法。到了今年一月，“芯片荒”已经远不是一场风波就能形容的了，在德国各大车企施加压力下，德国经济部长致信中国台湾地区政府部门，希望台湾当局动用行政力量增强台积电等代工厂的芯片供应能力。除德国外，美国、日本、中国等车企在一月也纷纷曝出减产传闻。中国汽车工业协会数据显示，受汽车芯片供应不足影响，一月中国汽车产销分别下滑了15.9%和11.6%，预计到六月，全球汽车厂商减产规模将达到150万辆。根据盖世汽车网的一份涵盖1600人的调查报告显示，近半的参与者表示其所在企业已经遇到芯片库存紧张、断供或是涨价等情况，仅有17%的参与者认为目前供应一切正常。

点评

我们认为：

1.汽车芯片荒的表面原因是2020年疫情影响零部件订单下调，而年末以来的销售快速回暖造成了零部件供求缺口。

传统汽车的诸多功能离不开半导体技术的帮助，此次汽车领域芯片荒的主角，就来自于汽车的ESP（车辆电子稳定系统）和ECU（电子控制器单元）系统，这些系统从发明至今已有二十余年，是中端车型的必备品。

2.汽车芯片荒的实质原因是MCU芯片价格低廉，车企不重视MCU芯片的生产

汽车芯片本来也不应成为一个问题，这些芯片的生产工艺十分成熟，成本也不高，它们的制造难度无法与手机芯片相提并论。目前汽车的MCU（微控制单元）普遍还处于8位到32位的过渡阶段，28nm制程芯片已经堪称顶尖，很多甚至还只有180nm。

MCU芯片的低成本，让车企并不重视它的生产稳定性，为了进一步降低成本，车企和供应商都采用了垂直分工模式，即生产和研发分离，将产能外包。根据IHS的统计，台积电承包了全球70%的MCU产量，但台积电自己的财报表明，汽车芯片仅占台积电销售额的5%，并不处于战略核心地位。

车企采取的外包模式，将全世界大部分车企的命运都栓在了台积电上。在汽车需求暴涨的时候，零件供应商才发现，年末台积电的产能，已经被手机和笔记本电脑厂商牢牢把持。

3.最根本的问题是过去二十年汽车芯片厂商在晶圆技术上投入不够，而随着设备电动化和智能化趋势推动芯片需求爆发，也将推动半导体晶圆及封测产能从持续收缩的阶段重新进入复苏和扩张状态

近年来，汽车MCU芯片普遍使用的是工艺成熟的8英寸晶圆。但8英寸晶圆的生产线从2007年开始就鲜有增加，原有产线也得不到更新，面临老化风险。而更为先进的12英寸晶圆产线，并没有得到汽车行业的大力支持，这导致风险一来，整个汽车行业都没有后续的晶圆产能。

在近期的汽车芯片荒之后，汽车电子厂商也意识到了这一问题。汽车零件供应商大陆已经表示，将在未来对供应链加大投资；英飞凌也将在奥地利建立基于12英寸晶圆的新工厂。

4.汽车芯片荒将推动全球汽车零部件厂商更加重视汽车芯片相关投资和汽车配套晶圆及封测产能，中国半导体产业的发力将推动国内汽车芯片及晶圆企业，半导体晶圆设备厂商等持续受益。我们建议关注：汽车芯片相关标的韦尔股份、全志科技、紫光国微、大唐电信、士兰微和杨杰科技等；半导体设备国产化厂商北方华创、中微公司等。

风险提示：半导体晶圆产能集中投放带来的产能过剩风险，板块估值的系统性风险。