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半导体重点项目齐发,高技术水平自立自强

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概述

2021年02月24日发布

事件概述:

①根据财联社讯息,国务院国有资产监督管理委员会主任郝鹏表示,“十四五”构建新发展格局,最关键的是高水平的自立自强。对此,国务院将围绕高质量发展、构建新发展格局,把科技创新作为“头号任务”,集中中央企业的优势资源,集中中央企业的优势力量,把中央企业坚决打造成为国家战略科技力量。

②根据全球半导体讯息, 上海市发改委公布 2021 年上海市重大建设项目清单, 在科技产业类项目中,涵盖多个集成电路项目。例如:上海精测半导体研发和装备制造项目、新昇半导体 12 英寸集成电路硅片研发与先进制造新建项目、格科半导体 12 英寸CIS 集成电路研发与产业化项目、中芯国际 12 英寸芯片 SN1 项目、华力微电子 12 英寸生态生产线建设等产业链各环节项目。

③根据中国半导体行业协会讯息, 2021 年北京市“3 个 100” 重点工程中多个半导体项目入列,例如:北方华创半导体装备研发及产业化扩产项目、江丰溅射靶材及关键零部件项目、 集创北方芯片设计和封测基地项目、中芯北方 12 英寸集成电路生产线(二期)工程等产业链各环节项目。

分析与判断:

十四五集中发力科技创新,集成电路自立自强势在必行

根据财联社讯息,“十四五”构建新发展格局,最关键的是高水平的自立自强,将围绕高质量发展、构建新发展格局,集中资源打造国家战略科技力量;其中,集成电路“芯片”为科技硬件发展中绕不开的关键。中美贸易竞争下,集成电路成为美国科技限制的主要手段之一;虽然国内集成电路技术起步较晚,但是近年来,随着国家发改委、工信部等积极支持,例如国家 02 专项协助半导体先进工艺、关键设备材料的技术开发,补足国内产业链在高技术水平的短板,加上国内资金、人才、土地、市场等天然优势的聚集,中国大陆正逐步缩短和海外的差距; 除了由上至下的政策支持和产业趋势, 2020 年受到疫情影响,全球半导体器件供给紧缺,给予国内芯片企业切入,开启本土化配套的机遇,未来随着产品的快速迭代、技术逐步成熟,国内集成电路企业的市场份额有望逐步扩大,集成电路进口替代趋势为势在必行

半导体产业链各环节列入重大建设项目,奠定长期发展基石。根据中国半导体行业协会数据, 2020 前三季度中国大陆集成电路产业销售额达到 5,905.8 亿元,同比增长 16.9%;其中受益于全球半导体的缺货缺产能趋势,国内芯片设计和制造的版图扩大;芯片设计销售额达 2,634.2 亿元,同比增长 24.1%;芯片制造达 1,560.6 亿元,同比增长 18.2%;半导体封测达1,711 亿元,同比增长 6.2%。设计、制造、封测占比分别为44.6%、 26.4%、 29%; 中国大陆芯片设计业产值为产业链第一、芯片制造业的产值则有望在未来几年超越封测业。 产业链逐步导入高附加价值的环节正向循环;根据 2021 年北京、上海重大建设项目信息,设备、材料、设计、制造等上游和关键卡脖子环节项目正开展建设,例如: 12 英寸硅片材料: 新昇半导体 12 英寸集成电路硅片研发与先进制造新建项目,用于提升 300mm 半导体硅片技术能力并且扩大公司 300mm 半导体硅片的生产规模。项目实施后,公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能;新建产能导入正片量产后有望打破全球 12 英寸半导体硅片被日本、韩国等海外企业垄断的格局。 半导体前道量测设备:上海精测半导体研发和装备制造项目,致力于研发集成式/独立式的膜厚、 OCD 光学量测设备、电子束量测设备;覆盖集成电路前道制程中的关键尺寸量测和缺陷检测,有望打破美国科磊、日本日立、美国应用材料等海外企业垄断格局。 根据国内新建重大集成电路建设项目,产业正持续向高技术门槛、产业链高附加价值环节进发。

投资建议:

国内半导体行业在大环境的驱动下,未来 3 至 5 年将迎来较好的发展机遇; 重点推荐半导体产业链核心标的: ( 1)芯片设计:韦尔股份、博通集成、卓胜微、 晶丰明源、 圣邦股份、北京君正、兆易创新; (2) 设备和材料:中环股份、 北方华创、中微公司、 沪硅产业、安集科技; (3)功率半导体:华润微、扬杰科技、斯达半导体;(4)芯片制造:中芯国际; (5)芯片封测:长电科技;产业受益: 华虹半导体、 通富微电。(晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖;中环股份为华西电子&电新联合覆盖)

风险提示

半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。

理工酷提示:

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