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2021年03月11日发布

事件概述:

①根据全球半导体行业观察讯息，中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，今天宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。两国协会希望通过工作组加强沟通交流，促进更深层次的相互理解和信任。工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则，通过对话与合作解决中美两国半导体产业的关切，为建立稳健、有弹性的全球半导体价值链共同做出努力。

②根据IC Insights数据，2021年全球半导体市场保守估计增长19%；预计今年19%的市场增长将由今年半导体单位出货量激增17%和平均售价增长1%来推动。分析与判断:

中美半导体从竞争转向合作，有望共同做大市场规模。

根据全球半导体行业观察讯息，中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，今天宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。有利于化解双方在沟通上的信息差，环节贸易限制的影响范围。此外，中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际遭到的贸易限制，受限范围正逐步明朗，根据SEMI讯息，中芯国际14纳米及以上成熟工艺设备获美供应许可；有报道称，美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委，已批准美国领先设备厂商，对中芯国际供应14纳米及以上（14纳米及28等成熟工艺）设备的供应许可，有望推动公司先进工艺N+1恢复正向发展；此外，公司28nm及以上成熟工艺产能持续紧缺，如能获得美国关键工艺设备供应许可，有望加速其扩产节奏，驱动国内半导体市场持续发展。

半导体景气度持续，部分产能紧缺有望看到年底。

根据IC Insights数据，2021年全球半导体市场保守估计增长19%；预计今年19%的市场增长将由今年半导体单位出货量激增17%和平均售价增长1%来推动。例如车载芯片，根据IHSMarkit预测，2021Q1全球汽车业产量可能比原先目标减少67.2万辆，主要原因系芯片短缺，缺芯的影响预计将延续至2021Q3；近期芯片缺货范围正在扩大，包括手机芯片，realme中国区总裁徐起对第一财经记者表示，目前手机芯片的缺货不是单一的，而是多向的。此外，高通、联发科等手机芯片设计大厂产能也持续紧缺，行业景气度有望延续。

投资建议：

国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：（1）芯片设计：韦尔股份、博通集成、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；（2）设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；（3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体；（4）芯片制造：中芯国际；（5）芯片封测：长电科技；产业受益：华虹半导体、通富微电。（晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖；中环股份为华西电子&电新联合覆盖）

风险提示

半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。