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2021年04月02日发布

2021 年 3 月行情回顾： 半导体板块下跌 9.52%，电子行业下跌 6.34%，沪深 300下跌 5.40%。半导体子板块中，半导体设备下跌 18.38%，集成电路下跌 9.12%，分立器件下跌 4.23%，半导体材料下跌 6.11%。个股涨幅前五为全志科技（17%）、晶瑞股份（17%）、 景嘉微（13%）、 苏州固锝（10%）、 精测电子（8%）；跌幅前五为安集科技（-32%）、 华峰测控（-28%）、 斯达半导（-25%）、 芯原股份-U（-24%）、 三安光电（-22%）。

晶圆代工价格再度上涨，景气持续： 根据集微网消息，国内晶圆代工龙头中芯国际于 4 月 1 日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。在全球晶圆代工龙头中，联电和台积电于 20 年 4 季度已开启涨价周期， 表示晶圆产能开始紧俏，此次中芯国际涨价，表明晶圆代工产能仍然非常紧缺，半导体行业仍处在供不应求的高景气度中。

存储产品价格开始放缓，进入小幅震荡调整期： 进入 21 年， 存储产品价格持续上涨，截至 3 月 23 日， DDR 颗粒价格自年初涨幅超过 70%；内存条涨幅约30%-50%。 在 3 月最后一周，存储产品价格在前期大幅上涨过后开始出现小幅回调， DDR4 4Gb 由 2.65 美元下调至 2.6 美元，下降 1.9%， DDR4 8Gb 由 5.25美元下调至 5 美元，下降 4.8%。内存条市场也出现不同程度的下跌情况。 此次价格回调主要因目前存储产品价格上涨过快，高昂的价格增加了下游模组厂的成本，开始影响市场接受度，叠加渠道市场传统淡季以及部分零部件缺货导致成品出货量受限的背景下，存储供需偏紧状况得到部分缓解。

存储价格和供需关系在 21 年将如何发展？ 对于 DRAM 产品， 在供给端： 21 年DRAM 供给处于紧缺状态：三星和海力士将产能重点布局于晶圆代工和 NANDFlash，并且三星同时将一条 DRAM 产线转向 CIS，美光桃园 DRAM 厂遭遇断电和台湾地区地震导致 DRAM 产能损失， DRAM 供给端整体受限。在需求端：主要受中端智能手机容量大幅提升，成为手机另一卖点所致。在各大手机厂春季发布会上，高容量存储手机被推出，如 Redmi K40 推出 12GB+256G 版本， OPPOReno 5 推出 12GB+256GB 版本。另外国内 OVM 厂商提前拉货也导致存储产品需求较好。 对于 NAND 产品， 在供给端： NAND Flash 原厂向 100+层制程过渡，部分产品供应紧张， 如美光和海力士在 2020 年底推出 176 层 3D NAND，铠侠和西部数据也推出 162 层 3D NAND，在下半年高端产品产能和良率完成爬坡之前，产品处于供应偏紧状态中。 NAND 需求端与 DRAM 需求驱动力基本一致。DRAM 走势： DRAM 价格持续上涨至客户接受度后，在零部件短缺影响终端需求背景下，价格将企稳。 NAND 走势： 在 3 季度高端产品大量量产后，供给问题将得到大幅缓解，若下半年其他主控、基板等零组件产能仍然受限， NAND 市场可能出现供过于求的情况，价格存在下降的可能性。

半导体行业投资建议：积极关注半导体设计龙头： 建议关注半导体各细分板块龙头，①设计板块：韦尔股份、 卓胜微、 晶晨股份、 兆易创新、 全志科技等；②代工板块：中芯国际、华虹半导体。③设备板块：北方华创、华峰测控、中微公司等。④材料板块：沪硅产业、安集科技、华特气体、上海新阳、鼎龙股份。 ⑤功率半导体板块：新洁能、斯达半导、华润微、闻泰科技等。

风险分析： 中美贸易摩擦加剧、半导体景气度下行、 5G 手机渗透不达预期。