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2021年04月12日发布

半导体需求景气度持续提升，缺芯现象持续蔓延。截至2021年2月，全球半导体销售额连续13个月同比正增长，中国半导体销售额连续15个月同比正增长，半导体需求持续高景气。同时，1）5G、AI、新能源汽车拉动芯片需求，叠加新冠疫情加速数字化转型；2）疫情造成生产链的衔接不顺利；3）美中贸易争端造成供应链及市占率的变化和不确定性，三大原因放大芯片供需矛盾，造成2020年下半年以来全球范围内的“缺芯”现象持续蔓延，“缺芯”现象或持续至2023年，多家芯片制造企业产能已被预订至2023年，刺激芯片涨价。

芯片供不应求带动晶圆制造扩张，2020年大陆半导体设备市场位列全球第一。半导体产业链主要分为设计、制造和封测三大领域，制造是产业链中价值占比最高的环节，设备和材料是半导体制造的基石。因此设备与材料的国产化成为半导体产业链国产化的重要破局点。国外成熟产业链价值分配为，设计：制造：封测=3:4:3，国内制造份额近年来持续提升，2020年制造份额占比28.9%，仍有较大提升空间。2020年，中国大陆集成电路销售额、设备销售额、材料销售额分别占全球35%、26%、18%，集成电路与设备市场位列全球首位，材料市场位列全球第二。庞大市场难掩半导体国产率低的现状，面临国外技术“卡脖子”难题，国内政策+产业多面联动，强化产业链自主可控。

天时、地利、人和促进设备国产化进程，2020-2021Q1设备国产化率全面提升。天时：国内半导体庞大市场及国外技术管制；地利：本土晶圆制造企业崛起及国产化需求；人和：人才+资本助力本土厂商技术突破。我们以长江存储、华力微电子、华力集成、华虹无锡、福建晋华、合肥晶合、上海积塔、中车时代、中芯绍兴、武汉新芯十家晶圆制造企业2017-2021Q1公布的招投标信息为基础，以设备中标数量作为测算市占率的依据，2020-2021Q1，十家晶圆制造企业合计开标1862台设备，其中国产设备达315台，国产率达16.9%，较2017-2019年增长6.6pp。

清洗、抛光、刻蚀设备国产率居前，北方华创、中微公司引领国产替代。分设备看：2020年以来，各领域设备国产率全面提升，其中清洗、抛光、刻蚀设备国产率居前，抛光、刻蚀、炉管设备国产率提升速度最快；分厂商看：北方华创炉管、PVD等设备市占率较高；中微公司引领高端刻蚀设备国产替代，盛美股份、至纯科技清洗设备订单饱满；精测电子、华峰测控、长川科技引领检测、测试设备国产替代；芯源微打破TEL涂胶显影设备垄断；华海清科、中电科、凯世通（万业企业孙公司）等实现CMP抛光、离子注入机等产品国产化。通过前期的投资与研发，本土设备商于2020年迎来验证收获期，设备国产化全面爆发。

投资建议：重点关注国内半导体设备龙头北方华创（002371）；高端刻蚀设备龙头中微公司（688012）；同时布局半导体前、后道检测的泛半导体检测龙头精测电子（300567）；加码SoC测试的模拟测试机龙头华峰测控（688200）；国产清洗设备双龙头盛美股份（已过会）、至纯科技（603690）。此外，建议关注长川科技（300604）、芯源微（688037）、万业企业（600641）、华海清科。

风险提示：国外技术管制，设备验证不及预期，晶圆厂扩产不及预期。