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2021年07月12日发布

半导体行业高景气持续。从全球半导体销售额来看，2021年5月全球半导体销售达436亿美元，同比增长26%，环比增长4%。从半导体制造为主的台湾地区半导体产业销售额来看，2021年6月主要厂商销售额达785亿元，同比增长29%，环比增长15%。在旺盛的市场需求下，ICinsights持续上调2021年全球半导体销售额增速预测，由之前的同比19%上调至24%，并预测移动、数据中心和云计算机服务器、汽车和工业市场的5G连接、人工智能、深度学习、虚拟现实和其他新兴应用的势头预计将激增，半导体市场2020-2025年将维持强劲增长，复合年增长率为11%。

半导体器件交期进一步延长。从ECIA的统计数据来看，各类半导体器件交期在2021年5月普遍延长，交期大多超过前五年最高水平，其中以控制器和分立器件缺货最为严重，交期已达到150天以上。

业内厂商预测年内产能紧张难缓解，联电预测产能紧张将持续至2023年。近一周，主要下游厂商、晶圆代工厂以及咨询机构纷纷更新对于此轮芯片紧缺的预测：宝马、捷豹路虎、雷诺等汽车厂商分别认为年内短缺仍将加剧、关键部件供给在未来3-4月内不会恢复、短缺将持续到2022年；AMD也认为2022年将是芯片短缺缓解的最早时间；ICinsights等咨询机构和媒体也均持有同样的观点，认为供不应求至少持续至2022年；晶圆代工厂联电和力积电则更是认为产能紧张将持续至2022年底或2023年。

成熟制程产能供不应求情况更为严重，ASP有望持续提升。近几个季度，联电、世界先进等厂商开工率保持在接近甚至超过100%的较高水平。华虹8英寸甚至已连续两季度（20Q4、21Q1）产能利用率维持在104%的水平，新建的12英寸厂也满负荷运行。晶圆涨价持续，21Q1联电、中芯、华虹（8英寸）、世界先进晶圆ASP分别达到724、689、449、473美元，同比平均提升10%，环比平均提升4%。我们认为成熟制程产能供不应求的状况将持续，晶圆ASP有望持续提升，详细供需分析参见我们在2021年1月20日发布的深度报告《8寸晶圆制造供需紧张将持续》。

投资建议与投资标的

我们看好半导体行业未来景气持续，晶圆制造产能紧张态势料将持续，建议关注华虹半导体、华润微、中芯国际、三安光电等制造公司。

头部设计公司在制造产能紧缺背景下有望凭借长期稳定的供应商关系扩大份额，且目前头部设计厂商手里有大量订单无法满足，未来紧张态势缓解后，受限于产能而无法满足的订单需求进一步释放，盈利弹性将进一步显现，建议关注韦尔股份、晶晨股份、兆易创新、澜起科技等。

风险提示

下游需求不及预期；国产替代进度不及预期