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2021年04月19日发布

台积电2021年300亿美元Capex支出规划，加速扩产应对全球半导体大势。台积电在21Q1实现营收及利润3624亿新台币和1397亿新台币，紧贴前次指引的上限。此外台积电预测在2021年半导体市场（不含存储器）及半导体代工市场将分别实现12%和16%。也正因为市场的鹏发、下游需求的爆发，然而产能的紧张从当前时点来看或仍将持续12-24个月，因此台积电此次确定2021年Capex支出300亿美元，以及三年内Capex将会投入约1000亿美元，加速扩产，用以应对全球半导体需求爆发之势。

半导体代工持续加大投资，半导体设备、材料将加速成长。随着当前各大晶圆厂2021年资本开支规划均明显提升，台积电2021年300亿美金，联电从2020年10亿美金增长到15亿美金，华虹从2020年11亿美金增长到2021年13.5亿美金；中芯国际2021年资本维持高位，达到43亿美金，而此轮的扩产将会继续程度推动半导体设备的投资，有望成为新一轮产业跃迁的开端。而一旦产线投产后也将进一步带动半导体材料的需求，帮助中国半导体设备以及半导体材料的加速发展，国产替代。

硅含量提高带动半导体需求大爆发，中国集成电路芯片产业牛角峥嵘。在此轮半导体芯片因为制造产能紧缺进入了的恐慌，我们认为其核心原因是因为下游应用因硅含量不断提高带动需求的需求大爆发，其中包括了汽车、HPC等，同时辅以各种外部环境因素的干扰。此外2021年前两个月中国集成电路产量创新高，中国大陆集成电路产量累计突破530亿块，同比大幅增长79.88%，增速创新高。2021年以来的累计产量创历史新高，充分预示着中国集成电路芯片产业今年“牛角峥嵘”。

半导体厂商纷纷进入业绩高增通道。随着疫情企稳，下游需求环比改善，且进入了高增长的趋势中，全球半导体厂商业绩普遍给出了未来的高景气的乐观指引。随着A股电子公司逐步公告年报及一季报（或预告），我们观察到众多半导体厂商（设计、代工、封测、材料、设备）均实现了同比的高增速，将行业的高景气度成功兑现至业绩之上。此外我们认为半导体行业产能的紧张将会在未来中短期内持续紧张，这也将会让行业资源更加倾斜于中大厂商，将会实现强者恒强的态势，加速中国半导体优质企业的发展速度。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心龙头：

1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；

2）半导体代工、封测及配套服务产业链；

3）苹果产业链核心龙头公司。

风险提示：下游需求不及预期，中美科技摩擦。