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2021年05月14日发布

全球每年高端芯片需求持续高速增长——

2020年，中国芯片进口总额超过3,500亿美元，创下历史新高，在5G、新能源汽车、物联网等领域新需求趋势下，全球半导体产能持续紧张。中国集成电路产业的快速发展尚不能完全满足日益增长的市场需求，中国政策积极支持集成电路发展，晶圆制造是集成电路产业链中核心环节，中芯国际作为中国自主研发集成电路制造最先进的公司，在众多优势条件下，有望进一步提升全球成熟制程领域市占率。

01光刻机是制造芯片最为核心机器设备，被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”

光刻机的制造集合了精密光学、精密仪器、高分子物理与化学、机械自动化软件、高精度环境控制和流体力学等多项世界顶尖先进技术，光刻机作为芯片制造前道工艺七大设备之首，是人类文明的智慧结晶，被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”。

02高端光刻机制造技术高度复杂，光学镜头和光源设备是最为核心元器件设备

光学元器件制造难点有两个地方，一是曝光能力，二是镀膜能力。曝光镜头对于，膜系设计要求非常高，首先需要用仿真软件设计结构，实现特定的光学效果。特殊设计的掩膜需要用到高端镀膜材料、高精度镀膜设备和高超的镀膜工艺才能够生产出。

03国家政策大力扶持下，国产替代迎来曙光

随着人工智能、智能驾驶、5G等新兴市场的不断发展，全球集成电路行业市场规模稳定增长，中国凭借着巨大市场需求、丰富的人口红利好、稳定的经济增长及有利的国家产业政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业实现快速发展，2012-2018年CAGR达20.3%，市场增速明显高于全球整体水平。