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2021年05月18日发布

中国将成为全球最大半导体设备市场——

中国半导体产业供需缺口大，进口替代是中长期内产业主要逻辑。从需求端分析，随着经济的不断发展，中国已成为了全球电子产品生产及消费市场，半导体器件需求持续旺盛。未来随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等高新技术产业和战略性新兴产业进一步发展，中国半导体器件消费还将持续增加。2020年，中国成为最大半导体设备市场，2015至2020年中国半导体设备市场从49亿美元增长至187.2亿美元，CAGR达30.7%，远高于全球增长速度平均水平。

芯片前道制造三大核心工艺技术—刻蚀设备

刻蚀技术分为湿法刻蚀和干法刻蚀，干法刻蚀是目前主流的刻蚀技术，其中以等离子体干法刻蚀为主导，干法刻蚀占刻蚀市场份额的90%。在干刻工艺中，根据等离子体产生和控制技术的不同，又分为电容耦合等离子体CCP刻蚀机和电感耦合等离子体ICP刻蚀机

在刻蚀领域技术水平，中国与国际半导体巨头差距逐渐缩小，但仍存在一定差距

从技术覆盖面与设备工艺角度，中国厂商在刻蚀领域技术水平与国际半导体巨头存在一定差距，但中微公司已打破国际半导体巨头垄断局面，中微公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户的生产线。中微公司与北方华创作为中国刻蚀领域技术领先企业，将引领国产替代进程加速。

国家政策大力扶持下，国产替代迎来曙光

自“02专项”起，中国半导体产业相关政策的陆续发布与实施，增强产业创新能力和国际竞争力，努力实现核心技术及产品国产化，促进中国半导体产业链自主可控化。在良好的政策环境下，国家产业投资基金及民间资本也以市场化的投资方式进入半导体产业，中国半导体设备行业将迎来前所未有的发展契机，有助于中国半导体设备行业技术水平提高。