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芯片终端需求或现分化,中高端仍缺,低端缓解

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概述

2021年09月22日发布

核心观点

半导体:市监局处罚汽车芯片经销商哄抬价格,终端芯片需求或出现分化

市场监管总局依法对三家汽车芯片经销企业哄抬价格行为作出行政处罚。9月10日国家市场监督管理总局消息,近日,市场监管总局依法对上海锲特电子有限公司、上海诚胜实业有限公司、深圳市誉畅科技有限公司三家汽车芯片经销企业哄抬汽车芯片价格行为共处250万元人民币罚款。下一步,市场监管总局将继续密切关注芯片领域价格秩序,强化价格监测,严厉打击囤积居奇、哄抬价格等违法行为,维护良好市场秩序。

半导体封测市场需求分化显现,高端芯片仍供不应求,低端芯片产能出现松动。集微网消息,今年以来,全球芯片在5G、智能汽车、IoT等市场强劲需求的带动下,呈现出供不应求的现象,封测作为IC制造流程中重要的一环,行业景气度持续旺盛。然而三季度过半,部分终端市场需求出现疲软致使封测产能出现分化。其中,以汽车芯片为代表的高端产能依旧供不应求,产能紧缺至少持续至明年。但是以智能手机为代表的消费电子在终端厂商陆续调降出货量预期后,部分消费电子类芯片封测产能已经得到有效缓解。

马来西亚新冠疫情反复,封测大厂停工,汽车芯片产能受阻。9月8日,马来西亚封测大厂Unisem宣布为防止新冠疫情传播,Perak州的Ipoh工厂被卫生部命令从9月8日至15日关闭7天,董事长表示公司已有多名员工感染新冠病毒,目前已致三人死亡。据公司表示,此次停工将导致公司年产量减少约2%。Unisem是马来西亚当地大型封测厂之一,主要客户包括英飞凌、意法半导体,公司负责提供芯片封测服务,这些芯片将主要被应用于特斯拉、丰田等众多车厂。

我们认为,自2020年下半年以来,全球缺芯情况愈发严重,各终端品类芯片均出现不同程度的短缺。2021年三季度过半,各终端品类芯片需求有出现分化的趋势。其中,消费类产品由于智能手机、PC等产品预期需求量有所下滑,芯片产能或将有所缓解,同时伴随此前5G手机渗透率快速提升,5G手机换机潮或已经度过高峰期。消费电子芯片市场景气度是否出现拐点,需要关注下半年苹果发布新产品对行业的提振作用。

而以汽车芯片为首的中高端芯片仍维持供不应求的情况。东南亚疫情的反复导致汽车芯片供应持续受阻,产能端依旧维持紧缺。与此同时,因汽车芯片短缺,经销商囤积居奇、哄抬价格、串通涨价的类似现象频繁发生,经销商的恶劣提价导致下游车厂购买芯片的难度及成本大幅提升,汽车出货受到严重影响。市场监管总局8月初宣布“对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查”,本周针对具体企业进行了切实处罚,在一定程度上势必会加强汽车芯片的流通。经销商库存的释放,长期将有利于半导体市场良性、健康发展。

风险提示

半导体下游需求不及预期。

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