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2021年06月16日发布

2021年全球半导体市场首次超过5000亿美元

2021世界半导体大会在南京召开，根据SEMI对今年全球半导体市场的研判，预计2021年全球半导体市场将迎来15%-20%的增长，整体规模将超过5000亿美元。

缺芯带来的超级周期有望持续2~3年

从最近十几年的历史看，2020年全球半导体市场6.8%的增速并不算高，反而出现缺芯。2017年全球半导体增长22%、2010年全球市场增长33%，但这两年中市场并未出现缺芯的现象。除了疫情影响的供给减少外，市场受到强烈的需求拉动。受益于数字经济、智能应用的驱动，今年半导体将迎来新的里程碑，2022年全球半导体市场还有很高的增长。最重要的是——全球缺芯让世界各个经济体意识到半导体产能的重要性，未来各地区将会加大半导体的投入，这是半导体历史上全所未有的意识的改变，这种预期和意识的改变，将推动半导体超级周期开始，有望至少会持续两到三年。

制造业首次超过封测，半导体产业结构持续优化

2020年我国集成电路产业整体规模达到8848亿元，集成电路产业合理的产业结构按规模顺序依次是设计、制造、封测，但中国半导体产业起步时主要是作为全球的加工基地，封测业一度占到整个产业规模的70%。如今产业结构已经彻底改观。2020年，芯片制造业规模有史以来第一次超过封测行业规模。2020年我国芯片设计业规模3778.4亿元、芯片制造业规模2560.1亿元、封测业规模2509.5亿元。

半导体制造、设计将是未来最大的投资机会

研究是手段、产业是目的、产能是王道。本次全球范围的缺芯，让产业和资本市场重新认识半导体制造环节，特别是半导体代工厂、IDM模式的半导体厂商。具有晶圆厂的企业在未来的发展中话语权会越来越大，差异化会越高越好，资本市场给的估值也会越来越高。

华为有海思、小米有澎湃、比亚迪有比亚迪半导体、谷歌有TPU、特斯拉也要收购晶圆厂等等。整机厂商逐步认识到系统创新和源头创新的重要性，开始涉足芯片设计，从整机系统自上而下地定义芯片，以芯片功能提升和创新来提高整机产品的性能和竞争力。同时，也可保证供应链的安全，芯片自研的意愿将会加强。

由于整机厂有自己的产品可以为芯片提供“小白鼠”的无限迭代机会，我们看好整机厂在未来芯片设计环节的表现。

投资建议：推荐关注有业绩的半导体国产化

半导体制造：建议关注有晶圆厂的代工厂和IDM半导体企业，例如华虹半导体、华润微、士兰微、斯达半导体（正在筹建）。半导体设计：建议关注短期缺货最严重的领域，中颖电子、兆易创新、富瀚微。

风险提示

全球芯片供需紧张程度缓解，改变市场预期，影响估值。