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2021年06月21日发布

华为发布鸿蒙OS，促进AIoT生态繁荣。2021年6月2日，华为发布面向全场景分布式操作系统鸿蒙，以手机操作为主，连接汽车、智能音箱、可穿戴等IoT设备。HarmonyOS关键创新在于多设备交互，让消费者操控多个设备像操作一台设备一样简单。鸿蒙系统赋能消费体验，将吸引更多的软件应用和终端硬件加入系统生态，从而进一步优化消费体验，最终形成正循环促进整个AIoT生态圈建设。AIoT为长期主旋律，智能硬件需求爆发，AIoT芯片受益。AIoT渗透过程中，连接先行，即未来数百亿设备并发联网产生的交互需求、数据分析需求将促使IoT与AI的更深融合。从全球物联网设备连接数及市场规模增速可见AIoT应用爆发的强劲态势。据IoTAnalytics，全球物联网设备连接数将由21年138亿个增至25年的309亿个，CAGR22%；全球物联网市场规模将由21年3900亿美元增至25年1.6万亿美元，CAGR42%。上述新兴智能硬件功能的核心承载是应用处理器芯片，在性能、成本、功耗、可靠性、适用范围等方面优势明显的SoC发展成熟，是AloT行业重要技术支撑及确定受益环节。

2021年全球领先的晶圆代工厂新一轮资本开支启动，国内设备市场需求快速增长，设备厂商国产替代明显加速。根据SEMI，2021年全球半导体资本开支预计同比增长31%至超过1400亿美元。龙头Capex进入上行期，台积电、中芯国际纷纷增加资本开支带来设备、材料需求快速增长。2020年全球半导体设备市场规模创700亿美元新高，大陆占比26.2%首次登上全球第一，国产替代比率逐步提升。国内设备国产化逐渐起航，从0到1基本完成，国产替代空间快速打开，核心设备公司成长可期。

半导体材料供应受限进一步推进国产化进程，国产替代进程加快，各类材料持续突破迎广阔替代空间。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，光刻胶、CMP材料及电子特气等外资厂商高市占率的品类存在断供可能性，半导体材料国产替代故而推进再提速。若乐观假设我国电子半导体材料营收规模100亿人民币（多为中低端产品，高端产品仍待突破），全球而言2020年份额不及3%（全球539亿美元），国内而言份额仅为16%（国内总产值约91.73亿美元，占全球17%），国产替代需求空间巨大。当前，随技术更迭、工艺推进以及中国电子产业链逐步完善，我国材料领域各类进入批量生产及供应的厂商已开始集中涌现。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；4）苹果产业链核心龙头公司。

风险提示：下游需求不及预期、中美科技摩擦。