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概述
2021年06月21日发布
AIoT 智能物联网进入发展“加速段”:智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长。 2021 年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求,助推大量 AIoT 场景落地。国内 AIoT 龙头连接设备量环比快速上升,大量 AIoT 应用场景快速落地;是 AIoT 应用成熟需求快速融合的阶段,叠加疫情催化智能类产品放量,为快速发展元年;预计未来十年应用持续普及,为黄金十年。
AIoT 驱动半导体市场规模,有望达到 2500 亿人民币。传感器与芯片生产商在 AIoT 产业链中,价值量占比约为 10%;按照 2021 年全球 AIoT 市场规模 3740 亿美元计算,预计半导体价值量达到 374 亿美元,约为 2500 亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能健康、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起,叠加应用落地与需求提升,使其中半导体板块重点受益。
功率半导体产能短缺成为新常态,将迎来史上空前景气周期。汽车是功率半导体最大需求领域,占比近 1/3。预计 2025 年新能源汽车相关功率半导体价格超 124 亿元。产能方面,主要功率半导体厂商境内有 29 条功率半导体产线,9 条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要 3 年左右的时间,由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在 2023 年后才能逐步显现。
超 30 家半导体企业 2021Q2 调涨产品价格。2020 年 Q3 以来,半导体行业热度居高不下,公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。中芯华虹扩产趋势明确,晶圆代工成为中美博弈焦点,未来 5 年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线:需求端受益于“万物互联+国产替代”,技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节,向上拉动设备材料的研发进展,向下影响设计公司的产品能力,在中美贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行,晶圆代工产能重要性凸显,逐渐成为战略性资产。
关注: 1.AIOT 板块 SoC 主控:瑞芯微/晶晨股份/全志科技/富瀚微/恒玄科技;MCU 微控制器:兆易创新/中颖电子/北京君正、国民技术通信 IC:乐鑫科技/博通集成;传感器:赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体;2.功率半导体板块: 闻泰科技/中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能;3.制造板块:中芯国际/华虹半导体/晶合集成;4.设备材料板块:雅克科技/北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川科技/鼎龙股份/有研新材/至纯科技/正帆科技
风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期
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