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2021年06月28日发布

本周行情：

本周电子（申万）指数+4.90%，行业排名3/28；上证综指+2.34%，深证成指+2.88%，创业板指+3.35%。个股涨幅前五：帝科股份（+38.50%）、阿石创（+26.92%）、得邦照明（+26.43%）、国科微（+26.28%）、东尼电子（+24.53%）。个股跌幅前五：GQY视讯（-15.23%）、百邦科技（-13.11%）、瀛通通讯（-12.88%）、海航科技（-12.28%）、气派科技（-11.23%）。

重要事件

6月19日，Strategy Analytics预测，今年第一季度全球5G智能手机的总出货量为1.357亿台，而最初报告的数字为1.339亿台。得益于中国、西欧和美国的强劲需求，今年5G智能手机的出货量将达到6.24亿台，远高于2020年的2.69亿台，中国市场势头强劲。

6月23日，据韩国产业通商资源部消息，正在法国访问的韩国产业通商资源部通商交涉本部长俞明希在巴黎会晤法国对外贸易部长弗兰克·里斯特，双方决定在氢能和半导体等核心领域加强合作。

6月23日，巴西反垄断监管机构已经批准SK海力士收购英特尔NAND业务的交易。SK海力士表示将以90亿美元的价格，收购英特尔NAND业务，具体包括：英特尔NAND固态硬盘业务、NAND闪存和晶圆业务、在大连的NAND闪存制造工厂，以及英特尔设计和制造NAND晶圆相关的知识产权、研发人员等。

6月24日，安世半导体宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr，80V和100V MOSFET。

6月24日，SEMI正在加速制定管理半导体供应链的方案，目的是为了解决半导体仿制产品的问题。SEMI计划在数年内制定业界共通的规范，利用区块链管理半导体的生产和流通记录。

投资建议

目前电子产业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局，行业景气度持续提升。我们认为电子板块当前可重点关注几个方向：

短期：

苹果手机2021年出货量预计同比增长12.3%，市占率有望进一步提高。在过去的几个季度中，2020Q3由于疫情好转，手机厂商回补库存；2002Q4新机发布拉动消费提升；由于新机的延缓发布和疫情后的需求反弹，2021Q1手机市场淡季不淡。在这一过程中，由于美国的封锁，华为市占率下降至4%，其他品牌手机迅速占领市场，苹果在中国市场进一步稳固高端机霸主地位，而中国苹果产业链上市公司表现较全球企业相对较弱，股价处于相对低点。我们认为iPhone出货量的显著增长和未来的成长性将带动产业链上市公司估值提升。根据市场研究机构TrendForce公布最新报告预计，2021年iPhone产量将达到2.23亿部，同比增长12.3%。另外，预计9月将发布的新款iPhone将搭载全系5G通讯模组，在款式和价格上有望延续iPhone12的战略，进一步提升高端机市占率。

由于疫情好转，全球手机和5G需求提升，带动苹果未来销量预期提升。IDC预计，2021年全球智能手机出货量有望达到13.8亿部，同比增长7.7%。这一趋势将持续到2022年，明年预计出货量达到14.3亿部，增长3.8%。与此同时，根据Strategy Analytics预测，今年5G智能手机的出货量将达到6.24亿台，远高于2020年的2.69亿台，5G渗透率进一步提升，西欧和美国的需求强劲。在全球智能手机中，苹果2021Q1市占率排名第二，达到17%。欧美高端机市场需求的增长和全球5G渗透率的不断提升有望带动苹果业绩的上升。

总的来看，随着全球疫情的好转，欧美需求加速恢复，叠加国内苹果手机高端机地位稳固，我们认为苹果下半年新机出货量有望实现超预期增长，且有望带动其他智能穿戴产品销量上升。目前手机上游厂商已进入备货期，苹果链相关上游公司将充分受益。

建议关注：立讯精密、歌尔股份、德赛电池。

中期：科技创新周期和库存紧张周期推动电子板块景气度持续提升。

科技创新周期：（1）手机硬件升级提升单机硅含量。在从4G向5G跨越的过程中，5GDRAM/FLASH容量，基带芯片性能等显著提升，5G智能手机的芯片量相比4G增长了50%以上。（2）自动驾驶的日趋成熟不断推进车身控制系统、车载智能系统的升级，从而提高对传感器、车载移动通讯芯片、主控芯片等汽车电子的需求。

库存紧张周期：产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期，各大晶圆厂加大资本支出，行业景气度快速提升。我们认为在景气度提升的过程中，产业链供给周期和业绩传导存在一定规律，由设备到制造，再到材料。根据SEMI数据，2021年一季度全球半导体制造设备销售额达到235亿美元，同比增长51％，其中中国、韩国半导体厂商设备投资活跃。站在当前时点，由于产能紧张叠加下游终端需求迫切，造成供需无法完全匹配。我们建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司（北方华创），和受益于国产替代体现高成长性的芯片设计公司（韦尔股份、斯达半导）。

长期：半导体行业景气复苏，产业处于周期上行区间。全球半导体市场周期大概为四至五年。在2019年突破拐点进入复苏周期后，疫情催生的需求变化使得2021年开启了新一轮周期的高景气复苏。IDC预计2021年全球半导体销售额将达到5220亿美元，同比增长12.5%。在行业景气度上升的背景下，下游5G、云计算、汽车电子等需求上升叠加上游供给紧张，造成供需不匹配而导致缺货涨价状况将贯穿整年，带动行业公司盈利上行。建议关注晶圆代工及细分板块设计公司。

半导体

(1)设备：外部环境催化下，供应链本土化趋势加强，国产替代比例上升。

全球设备投资持续提升，已进入超级循环周期。全球半导体设备具备一定的周期性，前期投资高峰在2010年和2017年，而近几年我国半导体设备投资规模不断扩大带动全球资本支出总和上升，预计未来仍可保持较高增速。我国已成为全球最大设备市场，芯片制造产能占比不断提升。近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从1990年的37％下降到了2020年的12％，欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15％，且预计在未来十年将增长到24％。

设备市场交付延期，价格上涨，供不应求。根据SEMI报告显示，全球半导体行业有望连续创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，预测2021年增长率将达到15.5%，2022年将达到12%。2021年一季度全球半导体制造设备销售额达到235亿美元，同比增长51％，其中中国、韩国半导体厂商设备投资活跃。目前新设备交付期已延长至一年，交付速度相对较快的二手设备2021年价格已上涨20-30%，市场供不应求。

下游需求不断提升，国产替代迫切。缺芯主要由于此前汽车芯片产能转产手机芯片后未能填补去年汽车芯片需求暴增的缺口，以及疫情存在减产现象。目前，产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期。另一方面，由于5G、汽车电子、云计算等应用的不断拓展，对半导体的需求不断提升，电子设备含硅量也在不断提高。下游客户面临缺货和涨价等问题而采取囤货战略。目前多家芯片代工厂都已满负荷运营，但产能依旧紧张，难以满足庞大的代工需求。在全球产能向中国转移的过程中，面对中美博弈带来的技术与设备的封锁，更加体现出中国半导体设备国产替代的重要性。建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司北方华创、晶盛机电、中微公司。

（2）材料：根据SEMI统计，2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元，较上年增长4.9%，超过2018年市场高点529亿美元。中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达97.63亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长12.0%，是全球增幅最高的市场。另外，SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。我国半导体材料领域与海外领先企业仍存在较大差距。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率较低，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。随着技术的不断突破，我国半导体材料企业的市占率将进一步提高。

光刻胶：目前我国KrF光刻胶的自给率不足5%，而近期全球光刻胶大厂日本信越化学KrF光刻胶产能不足造成供应紧张且部分断供，加速国产替代速度。与此同时，光刻胶市场规模上升明显，我国国产光刻胶迎来发展机遇。根据智研咨询预测，2022年中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是2019年的两倍。建议关注晶瑞股份（2021年购入的ArF光刻机将用于先进制程ArF光刻胶的研发）、南大光电（自主研发的ArF光刻胶产品成功通过下游客户的使用认证）等相关上市公司。

（3）芯片设计：根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。2020年中国前10大芯片设计企业总营收达到241亿美元，比2019年提高29%；前20大设计公司营收之和达到280亿美元，比2019年提高了30%。从全球角度看，集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）位列前三。由于网通需求的上升、基频处理器重回苹果供应链叠加华为禁令等原因，高通2020年营收（194.07亿，+33.7%）大幅上升。芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。

（4）晶圆代工：产能满载，需求持续旺盛。2021年一季度全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。根据SEMI数据，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3,337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。另外，根据调研机构TrendForce研究显示，预期今年整体晶圆代工产业产值，将以945亿美元再次创下历史新高，年增11%。第一梯队的台积电及三星将针对5纳米及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展；第二梯队的中芯、联电、格罗方德等，则主要扩充14-40纳米等成熟制程，以支援如5G、Wi-Fi6/6E等通讯技术更新的庞大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元应用。

（5）封测：封测市场规模增速快，今年将成为OSAT“旗帜年”。根据Yole Developpement数据，2020年顶级OSAT（外包半导体组装和测试）收入同比增长约15-20%，预计今年将成OSAT的“旗帜年”。2020年至2026年，先进封装收入预计将以7.9%的复合年增长率增长，未来市场规模将快速提升。疫情影响全球封测产能，中国大陆企业市占率有望进一步提升。台湾封测大厂京元电子疫情爆发叠加全球封测主要中心之一马来西亚实施全面封锁，将助推中国大陆企业产业链供货比重上升。目前台湾地区晶圆代工、封装测试产值全球第一，其中京元电子位列全球封测厂第八。马来西亚半导体2019年全球封测市占率达到13%。当前，在全球十大封测厂中，中国大陆企业占据3席。在疫情影响下，中国大陆市占率将得到提升，建议关注长电科技、通富微电、华天科技的投资机会。