理工酷

2021年07月01日发布

主要观点

6月27日，中国电子信息产业发展研究院集成电路所再次提及今年1月15日发布的《基础电子元器件产业发展行动计划》有关内容。相关文件指出，我国面向智能终端、 5G、工业互联网等重要行业的基础电子元器件需实现突破，预计电子元器件销售额从2019年1.86万亿提升至2023年2.1万亿，并力争15家企业营收破100亿。

我们认为，基础电子元器件是集成电路领域硬核科技的关键材料，也是海外科技限制的主要方向之一。基础电子元器件产业自主可控影响国家信息安全以及经济转型进程， 强化相关产业并做大做强是国家意志。文件提及针对电路类、连接类、机电类、传感类元器件等领域需重点提升创新能力，A股板块相关公司包括立讯精密（连接类器件）、卓胜微（射频芯片）、兴森科技（半导体载板）、力芯微（电源管理）等核心企业；从强化市场推广来看，文件重点提及面向智能终端、 5G、工业互联网、新能源车、智能网联五大方向， A股相关公司包括传音控股（新兴市场手机龙头）、舜宇光学（车载摄像头核心资产）、闻泰科技（功率半导体核心资产）、中微公司（刻蚀机国产化核心资产）、图森未来（美股，智能驾驶服务独角兽）。

风险提示

（1） 海外宏观经济数据造成市场波动；（2） 疫情动态变化造成不确定性