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2021年07月12日发布

事件：华海清科股份有限公司于6月17日获科创板IPO顺利过会，并于7月1日提交注册。拟募资10亿元投入高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生扩产升级项目及补充流动资金等。

公司亮点

国内唯一具有12英寸CMP设备核心自主知识产权并实现量产销售商业机型的设备商。公司的主要产品为化学机械抛光（CMP）设备，可覆盖12英寸和8英寸的产线，总体技术性能已达到国际先进水平。包括非金属介质CMP、金属薄膜CMP、硅CMP，部分高端CMP设备工艺技术水平已在14nm制程验证中。2018-2020年收入依次是0.36、2.11、3.86亿元，净利润依次是-1.54、0.11、0.98亿元，毛利率依次是25.27%、31.27%、38.17%。

公司产品已进入国内先进集成电路主流产线，在手订单充裕。截至2020年12月31日，公司的CMP设备已累计出货58台，在手订单35台，设备已广泛应用于于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内先进IC大产线中。公司研制、生产的具有完全自主知识产权的CMP设备在逻辑芯片制造、3DNAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平和全球集成电路产业的先进水平。

打破美日厂商垄断，在大陆地区CMP的市占率达到13%，在本土产线的份额超过20%。美国应用材料和日本荏原合计拥有全球CMP设备90%以上的市场份额，且我国绝大部分的高端CMP设备也主要由美国应用材料和日本荏原提供。据SEMI统计，公司在中国大陆地区的CMP设备市场占有率2018-2020年分别是1.05%、6.12%和12.64%。根据国际招标网数据统计，公司在本土产线的份额位于20%-30%。

CMP在WFE占比3%对应全球市场规模约24亿美元，先进制程技术进步及3DNand层数增加推动CMP工艺步骤增加。随着摩尔定律的延续，当制造工艺不断向先进制程节点发展时对CMP技术的要求相应提高、步骤也会不断增加，例如制程节点发展至7nm以下时，芯片制造过程中CMP的应用在最初的氧化硅CMP和钨CMP基础上新增了包含氮化硅CMP、鳍式多晶硅CMP、钨金属栅极CMP等先进CMP技术，所需的抛光步骤也增加至30余步，集成电路制造商对CMP设备的采购和升级需求也随着增长。

投资建议

华海清科CMP设备市占率提升，代表着核心工艺设备步入成熟发展时期，主流国产设备供应商将持续受益于半导体产业转移和全球数字化，继续强烈推荐半导体设备板块，推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川科技、华峰测控。

评级面临的主要风险

地缘政治摩擦的不确定；零部件供应链安全的不确定性。