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1.晶圆的形成 首先，需要通过调节温度和速度来调整硅的尺寸，然后覆盖一层具有绝缘功能的氧化物，并注入离子以改变其电导率；最后，通过高温将上面一层的薄膜镀在晶片的表面上。

2.将电路图传输到光掩模 通过激光和电子数将设计的电路图刻蚀到掩模版上。而光掩模版的功能可以看作是密封和模块。

3.在晶片上添加一层光敏液体 创建光致抗蚀剂，顶部的图片是光掩模。蚀刻晶片上的裸露图案，显影蚀刻后保留金属线。

4.重新使用机械和化学研磨以使表面光滑。 也就是说，在后续的切割、封装和测试之后，我们将获得成品集成电路。