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这种载体，在半导体行业中通俗地称为“船”，是在各种半导体工艺中使用的金属载体，具体取决于各自的组装单元/样品尺寸和生产要求。

40x40mm 基板/PCB 将“放置/搁置”在这些载体上。 http://grabcad.com/library/amd-athlon-ii-microprocessor-s-substrate-microprocessor-lid-replica

这些运输船/船将在机器传送带上“运行/航行”，进行各种所需的过程。

将这些 SMT 和/或其他各种半导体相关工艺机器连接到 SERIES 中，将允许通过传送带顺利通过载体/船。 这是半导体载体 40 x 40 MM 修订版 A、2 x 5 矩阵的 CAD 演示。此处的矩阵指的是“一次性”中特定载体/船只可用的“槽/孔”的数量/几何形状。

锡膏印刷、锡膏检测、芯片贴装/芯片粘合、芯片放置检查、回流焊接、保形涂层和更多在洁净室环境中的高科技工艺需要坚固、坚固、可靠、安全、易于返工的载体以确保生产顺利、快速、可靠、稳定。