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    半导体晶圆盒

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    概述

    此卡匣用于运送6英寸晶圆。 Solidworks建立了3D模型。

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    评论（1）

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    焦虑的莲藕 • 4 对资源的评价
    好资源，不错
    2023-09-27 回复

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    唠叨的仙人掌

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    圈子： 机械三维模型
    标签：
    电气机械机电三维模型机械三维模型solidworks
    文件编号：59866
    上传时间：2021-05-20
    文件大小：2.43M

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