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2022年08月08日发布

关注第三代半导体产业投资机遇。本月SiC材料产业链个股表现十分活跃，市场关注度正在逐步升温。国内龙头衬底厂商天岳先进与下游客户签订大规模采购商业合同，从一定侧面体现出国内SiC产业渗透率呈现出快速增长趋势，未来产业链各环节市场规模将有望迎来快速增长，国内目前SiC导电型衬底方面的技术能力和产能规模不断增强，我们认为，第三代半导体行业今年将迎来快速爆发元年，产业将呈现加速发展趋势。

海外巨头持续扩产，相关厂商营收持续创新高。随着特斯拉Model3以及比亚迪相关车型选用SiC方案，我们认为SiC技术有望快速渗透。并且随着储能、高压快充、电动汽车以及可再生能源对宽禁带包代替需求快速增长，Cree、英飞凌和ST意法等多功率器件厂商宣布对SiC衬底的扩产。同时，我们跟踪台湾SiC上市企业月度数据发现，SiCMOSFET龙游汉磊22年6月营收高达7.64亿新台币，创历史新高，yoy实现26.51%。SiC产业景气度持续提升。

国产半导体设备、材料逆流而上，国产替代为最大确定性机遇。短期来看，结合目前已披露半年报预告公司情况来看，我们认为半导体材料、设备厂商全年业绩具备确定性，其中中微公司2022H1实现扣非归母净利润4.1-4.5亿元，同比增长565%-630%，北方华创实现归母净利润7.1-8.1亿元，同比增长130%-160%，利润超市场预期。在材料端，晶圆厂对耗材、零部件等易耗品需求依然强劲，半导体材料、零部件领域上半年业绩增长确定性强，晶圆厂扩建及国产化率提升，预计未来两年仍为国内半导体材料、零部件公司收入与业绩快速增长阶段。

投资建议：我们认为电子行业盈利端有望维持快速增长，行业估值水平已接近中长期负一标准差水平，仍存在较大的提升空间，维持“推荐”评级。半导体维持高景气，建议关注SIC产业链天岳先进（688234.SH）、三安光电（600703.SH），建议关注功率半导体领军企业，东微半导（688261.SH）、斯达半导（603290.SH）、士兰微（600460.SH），半导体材料与设备零部件,建议关注拓荆科技（688072.SH）、江丰电子（300666.SZ）。

风险提示：新产品需求不及预期，国内厂商技术突破不及预期的风险。