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2022年02月28日发布

汽车电动化智能化加速，功率半导体高景气持续。 我们梳理全球前五大汽车芯片厂，2022 年汽车及工业芯片仍将持续供不应求，供应链、库存、交期等一系列问题持续存在，行业仍然十分强劲。英飞凌判断 2022 年全年汽车芯片持续供不应求，但会在一年内逐步改善。英飞凌积压订单超过 310 亿欧元（公司预计 2022 财年收入 130 亿欧元），且其中 80%需求集中于 12 个月，远超过公司的交付能力。根据 Yole，全球功率器件约 200 亿美元，其中 IGBT 约 6070 亿美元，汽车 IGBT 占比 2530%，根据英飞凌，新能源汽车时代单车价值量超 200 美元，有望带动汽车 IGBT 超百亿美元增量市场。光伏、风力、储能等新能源环节也将带来蓝海市场。

SiC 技术进步产品迭代，成本下降下游应用市场快速打开。 当前在技术层面，SiC 衬底位错密度下降，SiC 功率晶体设计不断迭代，产品性能、可靠性持续提升；主流晶圆尺寸由 4 英寸向 6 英寸过渡，领先厂商已经在大力扩产 8英寸，主流产品从 SiC 二极管转变为 SiC MOSFET。成本层面， SiC 电力电子器件价格进一步下降，根据 CASA 调研，1200V SiC SBD 实际成交价与 Si器件价差已缩小至 2-2.5 倍之间，若考虑系统成本（周边的散热、基板等）和能耗等因素，SiC 产品已经具备一定竞争力。新能源汽车高速发展，成为SiC 电力电子器件需求快速增长的最重要驱动力。我们测算 2025 年汽车逆变器需求弹性中枢可带来 5965 亿美元市场，车用 SiC 即将开启黄金十年！2021 年全年北美半导体设备出货创历史新高，海外半导体设备厂商订单饱满。我们认为北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析、全球半导体设备市场跟踪具有重要意义。 2021 年 12 月北美半导体设备商出货金额达到 39.2 亿美元，较 2021 年 11 月最终数据的 39.3 亿美元单月历史最高相比略低 0.5%，但同比提升了 46.1%。2021 年北美半导体设备出货金额达到 430 亿美元，同比大幅增长 44.3%。此外我们梳理全球核心设备龙头 2021 年四季度业绩，整体订单需求强劲，短期收入受限于供应链制约，预计 2022 年 WFE 增长约 1020%。

代工扩产叠加制程结构升级推动半导体材料市场持续增长。全球晶圆厂2022Q1 毛利率指引普遍环比提升（产品组合与均价上行均有贡献），行业仍有涨价趋势。本轮扩产高峰有望超预期，根据统计，2022 年全球主要代工厂 capex 增速高达 42%。随着 Capex 增长，半导体材料将会随着产能的投放，迎来需求的高速增长。其中光刻胶环节（加配套试剂）市场空间大，国内厂商垂直整合上游材料， 产品种类持续突破具备高盈利能力； CMP 环节美国化率较高，且行业高度集中，国内厂商具备高营收利润空间；硅片作为材料中份额最高的环节，当前行业供需失衡，国内厂商有望受益窗口期产能逐步投放。

高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：

1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及 IP 等产业机会；

2）半导体代工、封测及配套服务产业链；

3）智能汽车核心标的；

4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；

5）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议

风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。