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5G渗透率持续提升,半导体供应链安全大势所趋

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概述

2021年12月09日发布

消费电子:

realme 与荣耀异军突起, 5G 渗透率持续提升。 智能机领域,我们认为主要有 2 个趋势: 1) 随着华为芯片断供,终端品牌行业格局重塑, 除了苹果抢占大部分高端机型份额之外,中低端机型中,国产厂商 MOV 受益较多,除此之外, realme 和荣耀异军突起。 2021Q2 全球市场中, realme 占比 4%,荣耀占比 2%, 2021Q3 中国市场中, 荣耀攀升至第 3 位, 占比 18%, 未来realme 和荣耀有望成为智能机领域新势力; 2) 2020-2021Q2, 全球 5G 渗透率由 16.5%提升至 44.4%,随着 5G 网络覆盖日趋完善,终端价格下探,未来 5G 渗透率仍将持续提升,相关产业链持续受益。

AR/VR 有望成为下一代爆款产品,车载摄像头前景可期。 随着技术成熟、内容丰富、产品迭代升级, AR/VR 有望在学习、办公、娱乐、社交等方面带来全新体验。 IDC 预测 2025 年全球 VR 设备出货量 2900 万台, AR 设备出货量 2100 万台, 合计 5000 万台。车载摄像头将持续受益于自动驾驶升级带来的渗透率提升, ICVTank 预计 2025 年全球市场规模将达到 270 亿美元。

半导体:

全球缺芯+政策资金支持,国产半导体供应链自主可控是大势所趋。 自 2020年下半年以来, 车企缺芯问题日益严重, 此外, 居家办公、在线教育也促使PC、平板需求量快速增长,叠加经销商囤货等,全球缺芯问题依然严峻。 考虑到中美贸易战大背景,国产半导体供应链安全就显得尤为重要, 在国家政策及大基金一期、二期等资金支持下,国产上游供应商有望加速产品研发、验证和导入到下游客户,半导体国产替代、自主可控是大势所趋。

看好技术壁垒高、 国产化率较低的优质赛道。 半导体赛道广, 我们认为, 只有那些具备高技术壁垒,同时目前国产化率仍然较低的赛道,才更有望实现较快发展,我们看好: 1) IC 上游 EDA+IP: EDA 行业规模仅 115 亿美元,但却是 IC 上游必不可少的辅助工具; IP 则是设计企业降低设计成本的重要保障; 2)射频前端:作为终端实现无线通信的重要组成部分,国内厂商在合计占比近 90%的滤波器和 PA 领域仍然有很大差距,未来提升空间大; 3)设备+材料:前道制造和后道封测环节核心上游, 关键设备和材料决定了Foundry 的工艺水平,目前中国在部分设备和材料领域实现突破,但在高端设备和材料, 比如光刻机、大硅片、 ArF/EUV 光刻胶等领域仍严重依赖进口,自主可控需求迫切; 4)功率半导体:碳达峰+碳中和背景下,新能源车、光伏、充电桩、智能电网、快充等是功率半导体行业增长助推剂,尤其在高压、高频场景,第三代半导体 SiC、 GaN 凭借优异的材料特性将大有作为。

投资建议: 我们看好消费电子领域智能机格局重塑、 5G 渗透率提升、 A R/VR未来放量带来的新机遇,半导体领域国产替代趋势下的 EDA+IP、射频前端、设备+材料、功率半导体。建议关注: 歌尔股份、芯原股份、卓胜微、中微公司、沪硅产业、三安光电。

风险提示: 1、 消费电子、 新能源车等需求不及预期; 2、 国内厂商技术突破、验证导入不及预期;3、 全球新冠疫情加剧影响生产及物流等。

理工酷提示:

如果遇到文件不能下载或其他产品问题,请添加管理员微信:ligongku001,并备注:产品反馈

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