理工酷

2021年06月21日发布

上游降价是产业爆发的重要推动力。 物联网芯片/模组整体的价格不断下降，为整个物联网不断扩大商用规模提供了良好的基础， 以 4G 模组为例，过去五年价格降幅超过 50%，上游降价为连接数的量级不断突破埋下伏笔，物联网的模组出货量也持续新高， 每年的模组出货量复合增速也保持在 20%左右。 我们预计上游降价趋势还将延续， 5G时代物联网正迎来新一轮爆发。

芯片/模组厂商竞争格局重塑。 上游价格的持续下降对芯片/模组等厂商的成本控制能力提出了更高的要求，由于下游客户对于产品性价比的重视，各厂商之间的成本差异会直接部分兑现到订单份额上的差异，而部分下游因其特有的需求，定制化产品往往更具性价比更受欢迎，这对芯片/模组厂商提出新要求，具备产业链优势、拥有出色研发实力和能够快速响应客户的厂商脱颖而出。

国产替代加速助力 AioT大爆发。 芯片一直是我国物联网产业的阿喀琉斯之踵， 但近年来发展令人振奋，紫光展锐、移芯科技等国产厂商崛起，产品性能及价格上均具备强竞争力，市场份额高速提升。 而模组环节对规模化生产及成本控制能力要求明显，我国产业链优势明显，以移远、广和通、美格智能为代表的国内厂商在全球范围内体现出强劲的竞争力，且各具特色，而以涂鸦为代表的的平台型厂商也正高速发展。芯片/模组的国产替代为 AioT 大爆发打下坚实基础。

行业膨胀阶段全产业提速。 我们认为物联网的连接会在未来迎来加速膨胀的阶段，对于全行业的发展带动都会十分明显。 越来越多的场景引入物联网，智能化的大趋势将超出想象。相应的芯片供应商、模组厂商、智能控制器厂商、物联网终端供应商等均充分享受本轮高景气。 而在 IoT 新业态壮大的过程中， 拥有强生态/大颗粒市场/高壁垒的产业和公司会逐步拿到行业的定价权，成为未来 IoT时代的新巨头。

全面拥抱 AIoT，高度重视产业链上下游机遇。 拉长时间线看，当前仍处于万物互联早期阶段， 物联网渗透率低，智能化还未达到理想化，产业发展的持续性良好。我们认为需积极乐观拥抱万亿物联网机遇， 把握住产业爆发带来的投资机遇， 重点关注物联网核心赛道标的：涂鸦智能 TUYA/广和通300638/移远通信 603236/美格智能 002281/拓邦股份 002139。

风险提示： 贸易摩擦带来的芯片原材料供应风险；物联网行业发展不及预期