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概述
2021年10月13日发布
核心观点
01亚太锐变为全球半导体基石
全球半导体受"常态黑天鹅"事件影响,使得亚太半导体的在全球的重要性不断攀升。亚太区域的传统半导体"四强"–韩国,日本,中国以及中国台湾,成为了整个全球半导体上中下游的产业发展基石。预至2030年全球半导体产值将突破1万亿美元,而亚太区将占比六成。
02“四强”在半导体价值链上各具优势
材料:日本领航
日本企业在半导体材料领域的占比超过全球市场份额的一半。半导体的材料对纯度和配方要求极为严格,需要大量基础科学仪器和长时间的工艺积累,在这种条件下,其他地区和国家的赶超之路艰难。
设计–亚太处于追赶状态
亚太地区的半导体设计相对其制造来说处于全球第二梯队,全球前十大IC设计公司在2020年营收排名中,仅有中国台湾占据了三个席位,这得益于其起步早、充分的政策扶持以及积极的人才培养,特别是在疫情下有着较好的发展势头。韩国拥有较为完整的半导体产业链,AI、云技术和电动汽车等领域发达,其中下游产业的丰富经验也为上游设计领域发展助力。
制造:韩国与中国台湾双雄
在长时间的技术积累下,中国台湾半导体制造市场份额已超过全球市场的一半。韩国在晶圆制造领域的优势和中国台湾类似,也有着长时间的积累和经验,多年来“政府+企业”的各类政策和资金方面的支持,对制造领域的创新发展起着至关重要的作用。
封装测试:两岸领航
全球半导体封测市场由中国台湾和中国主导。中国近年来大力发展封装产业,同时通过收购海外封测厂也跻身到了全球前列。
03半导体是“四强”重要经济命脉
韩国和中国台湾的半导体行业占GDP的比重较高。韩国的半导体行业规模庞大,通过企业的数量和经验的优势,在国内形成庞大且稳定的半导体产业链。中国台湾是目前为止最大半导体代工地区,与其他三个地区相比一直保持相对较高的出口额,其次是中国,韩国和日本。进口方面,中国半导体的进口额高于出口额且远超其余三个地区。
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