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半导体高景气&新股陆续上市,板块行情有望延续

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概述

2021年06月28日发布

我们每周对半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证, 从多维度看待行业的视角,提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

半导体企业 IPO 稳步推进。截止 2021/6/25,共有 90 家半导体企业申报 IPO、开展上市辅导等。其中翱捷科技、国芯科技这周经过上海证券交易所科创板上市委员会审核通过。

建议关注 IPO 企业:

唯捷创芯: 深耕 PA 模组,围绕前端射频持续拓展。 公司专注于射频前端芯片研发、设计、销售, 主要为客户提供射频功率放大器( PA) 模组产品,2020 年 PA 模组占公司营收 99.20%, 广泛应用于智能手机、平板电脑等具备无线通讯功能的各类终端产品。 2020 年公司总体营收 18.10 亿元,同比增长 211.53%。

格科微: 专注 CMOS 图像传感器领域和显示驱动领域。 公司主营业务是CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售, 2020 年 CMOS图像传感器出货量占全球市场 29.7%。 公司拟自建部分 12 英寸晶圆等产线逐步向 Fab-Lite 模式转变。 2020 年, 公司营收 64.56 亿元,同比增长74.95%;净利润 7.73 亿元,同比增长 115.16%; 毛利率稳步上升,从2017 年的 20.13%增长到 2020 年的 28.48%。

艾为电子: 下游绑定大客户,围绕智能手机布局产品线。 公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等, 2020 年度产品销量约 32 亿颗,广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域。2020 年营业收入 14.38 亿元,同比增长 41.27%;归母净利润 1.02 亿元,同比增长 12.88%; 毛利率 32.57%,近五年毛利率维持稳定。

盛美股份: 围绕半导体清洗设备,持续外延布局。 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。 公司产品线丰富,下游客户覆盖晶圆制造、 先进封装、 半导体硅片制造及回收等行业。营业收入增速快, 2020 年营收 10.07亿元,同比增速 33.13%;毛利率 43.78%,近 4 年毛利率保持稳定。

华海清科:国内半导体 CMP 设备龙头。 公司主要从事 CMP、研磨等工艺设备和配套耗材的研发、生产、销售与服务。 所生产的 CMP 设广泛应用于12 英寸和 8 英寸的集成电路大生产线, 是目前国内唯一一家能提供 12 英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备制造商。 2017 年到 2020 年,公司营业收入从 0.19 亿上升到 3.86 亿; 2020 年公司毛利率 38.17%,呈稳健上升趋势。

建议关注:

1) 半导体设计企业: 晶晨股份/全志科技/瑞芯微/恒玄科技/中颖电子/兆易创新/富瀚微/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份/芯朋微/紫光国微

2) 半导体制造封测企业: 中芯国际/华虹半导体/华天/通富/长电/闻泰/华微电子/士兰微/华润微/新洁能/斯达半导/捷捷微电/扬杰/中车

3) 半导体设备材料企业: 中微公司/北方华创/雅克科技/至纯科技/精测电子/华峰测控/长川科技

风险提示: 疫情恶化;贸易战影响; 新产品研发推广不及预期;下游需求不及预期

理工酷提示:

如果遇到文件不能下载或其他产品问题,请添加管理员微信:ligongku001,并备注:产品反馈

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