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2021年08月13日发布

市场行情回顾：2021年7月1日至8月10日，申万半导体指数涨跌幅为2.11%，弱于申万电子但优于各大指数。各细分子板块中半导体材料以区间涨幅为22.04%领涨。从整体估值水平来看，申万半导体板块整体法估值PE为100.43倍，估值处于历史前21.60%分位；中位数法估值PE为100.23倍，估值处于历史前28.20%分位。

需求端：市场数据显示2021Q2国内手机终端销量同环比均较大幅度下降，同时部分零部件厂商7月营收数据显示整体智能手机市场需求较去年放缓；国外方面，疫情反复对市场产生负面影响，手机厂商相继下修出货量，而消费者价格观念考验手机终端传导原材料上涨的幅度与有效性。受益于在线需求提升的PC与服务器尽管受到缺料的影响，但订单表现依旧强劲，BMC服务商信骅月度营收数据与下游客户库存天数反映云服务商下半年强劲的资本开支扩张。

供给端：晶圆代工端产能维持高水平运转，并相继取消折扣并提高晶圆报价，其中成熟制程为主的联电、力积电和世界先进月度营收逐步反应涨价效应。整体封测厂商月度营收呈现逐月爬坡态势，其中DRAM/NAND/驱动IC等封装订单表现强劲，但考虑到此轮需求失衡的产品以打线封装、基板封装为主，受上游晶圆产能约束和自身议价能力影响，封测端价格传导强度与时间弱于晶圆代工。

设备端：代工厂相继上修资本开支，晶圆代工厂将支出重点开向成熟制程，8寸晶圆扩产又以国内为主。北美半导体设备出货额与日本半导体设备出货额于6月份延续高增长，但环比增速存在边际放缓。展望未来三年，国内规划的大规模扩产将给国内半导体设备厂商带来机遇，根据测算，在仅考虑本土大陆企业扩产的情况下，国内晶圆厂未来可释放产能为：8寸线产能约27万片，12寸线产能约61.5-62.5万片，其中12寸线中确定为成熟制程的产品约为33.5万片。如考虑安装调试成熟，设备匹配差异不大的8寸线和12寸线上的成熟工艺节点，在部分环节取得突破的国内厂商有望充分受益。

投资建议：此轮台/陆厂需求与产能的错配带来结构性业绩调整，台厂业绩与股价表现强于国内部分企业，建议优先关注“国产替代”与“资本开支超级周期”叠加下的半导体设备厂商北方华创、至纯科技、精测电子和华峰测控，同时建议关注短期受产能限制，但受益于下游客户对国内IC产品态度转变，从而有望市占率提升的IC设计公司中颖电子、晶晨股份，封测厂商长电科技。维持行业“领先大市”评级。

风险提示：贸易摩擦加剧，需求不及预期，国产替代放缓。