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2022年09月26日发布

板块整体下跌，不改半导体国产替代长期趋势

本周（2022/09/19-2022/09/23）市场整体下跌，沪深300指数下跌1.95%，上证综指下跌0.31%，深证成指下跌2.27%，创业板指数下跌2.68%，SW电子下跌5.19%，SW半导体指数下跌6.4%。

由于消费去库存周期等因素的影响，半导体各板块普遍下跌，其中：

1）半导体设备：当周跌9.8%，跟随半导体板块整体下跌。中微公司跌12.5%、华峰测控跌10.3%、北方华创跌9.7%、长川科技跌9.5%、芯源微跌9.4%。

2）半导体封测：本周下跌5.1%。通富微电周跌9.1%、晶方科技跌4.4%、长电科技跌5.3%、华天科技跌3.6%。封测板块因消费去库存影响短期承压，市场静待消费去库存周期的结束，封测厂商产能利用率回暖带来盈利能力的提升。

3）半导体材料：本周跌5.3%，其中彤程新材下跌12.19%，中晶科技下跌7.28%，神工股份下跌8.75%，沪硅产业下跌9.31%。

4）半导体设备零部件：华亚智能跌7.86%，江丰电子下跌5.67%，新莱应材下跌7.97%。

5）半导体设计：跌10.6%，其中板块跌幅在+2%15%不等，MCU跌幅4%12%不等。

6）功率半导体：跌10.5%，功率板块下跌主要受半导体整体下跌拖累，东微半导跌15.2%、斯达半导跌13.7%、宏微科技跌10.1%、士兰微跌9.0%，高估值标的出现较明显回调。

行业新闻

1）中国集成电路销售额首次破万亿：据人民网记者从工信部发布会获悉，2021年国内集成电路全行业销售额首次突破万亿元，2018—2021年复合增长率为17%，是同期全球增速的3倍多。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山表示，集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。中国是全球重要的集成电路市场。近年来，在内外资企业的共同努力下，中国集成电路产业规模不断壮大。产业技术创新能力不断增强，芯片产品水平持续提升，较好地满足了新一代信息技术领域发展需要以及行业应用需求。

2）日车厂因车用芯片缺货宣布减产：据digitimes，日本车厂丰田(Toyota)表示，2022年10月全球产量估计为80万辆，比预定计划少了10万辆。原本丰田规划9～11月每月应生产90万辆，但因车用晶片仍有缺货问题，产量无法达到预期。

重要公告

1）时代电气：公司9月23日发布公告，1）公司获得法雷奥定点，将向法雷奥供应电驱系统的IGBT模块，项目周期4年，2023年开始量产，总交货量预计超250万台；2）子公司时代半导体投资111.2亿元，用于中低压功率器件产业化宜兴项目+株洲项目的建设，宜兴、株洲项目建成后各具备月产3万片8寸中低压组件基材的产能，合计6万片/月8寸。

投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。

1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等；

2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；

3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子等；

4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、沪硅产业、兴森科技、彤程新材、安集科技等；

5）设备：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、拓荆科技等。

6）IP&EDA：华大九天、广立微、概伦电子、芯原股份。

7）设备零部件：江丰电子、新莱应材、华亚智能

风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。