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2022年03月20日发布

标准体系涉及五大任务，助力多品类国产芯片发展：3月18日，工信部发布2022年汽车标准化工作要点。工作要点涉及顶层标准、产业转型、双碳目标、整车基础标准、国际交流合作等层面。我们认为，产业发展、标准先行。工信部作为智能网联产业发展的主管部门，汽车芯片标准体系的建立，有助于行业的规范化、标准化发展，为提升国产车载芯片的综合竞争力、加速产业进程发展提供指导。我国MCU芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片的国产供应商有望受益。

多重因素叠加导致缺芯困局，汽车缺芯持续：全球汽车芯片龙头恩智浦、英飞凌、瑞萨等库存水平持续保持低位水平，福特、丰田等多家龙头车企受芯片缺芯困扰。全球汽车缺芯原因如下：一是汽车产业链长期采用JIT（Just-In-Time）模式生产，供需长期处于紧平衡状态；二是汽车芯片产线多为8寸/6寸，且多采用40nm以上制程工艺，全球大部分产能已转向12寸，8寸、成熟工艺扩产动能不足，转向12寸需要时间；三是在台积电、台联电等代工龙头营收中，汽车芯片占比较小（多数小于5%），消费电子需求才是核心；四是疫情影响，整车厂对市场需求做出低估误判，导致芯片订单大幅降低，但21年开始需求端已经超过疫情前水平；五是汽车电动化、智能化进程加速，对芯片的需求量大幅提升，根据ICInsights数据，2021年汽车芯片出货量达到534亿颗，年成长率为30%，成长幅度创10年新高。

碳化硅产业持续受益下游高景气，国内外厂商积极投资扩产：据第三代半导体风向，3月11日Soitec官网宣布将投资约23亿人民币在法国伯宁总部新建工厂，面向电动汽车和工业市场扩大碳化硅晶圆产能。Wolfspeed正在向爱思强购买用于制造8寸碳化硅MOSFET和肖特基二极管功率器件的碳化硅外延工具，公司在美国北卡罗莱那州建造的新厂有望提前转向生产8英寸碳化硅器件。河北经济日报信息，河北普兴电子总投资16.7亿元的碳化硅外延项目预计将于2022年年底竣工，项目建成后将新增36万片6英寸碳化硅外延片年产能。据无锡芯朋微电子股份有限公司3月18日公告，公司计划定增募集不超过109883.88万元（含本数），扣除发行费用后约3.8亿元用于建设新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目，开发面向400V/800V电池的高压电源转换分配系统、高压驱动系统的系列芯片，包括650V/1200V智能碳化硅器件。

国内晶圆厂新增大量设备招标：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增招标设备7台，上海华力微本周新增招标设备1台，华虹无锡本周新增招标设备31台，中标设备31台，福建晋华本周新增招标设备6台，新增中标设备1台。国产设备方面，北方华创中标6台合金退火炉。

投资建议：功率半导体领域推荐斯达半导、闻泰科技；汽车IC设计关注兆易创新、上海贝岭、圣邦股份、芯海科技等；SiC关注时代电气、露笑科技、凤凰光学等；半导体设备材料零部件推荐万业企业、北方华创、立昂微、新莱应材、和林微纳、至纯科技、华兴源创等。

风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险