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2022年01月17日发布

核心观点

【市场表现】 上周五沪深 300 指数收于 4726.7 点， 一周跌幅为 2.0%， 年初至今跌幅为 4.3%； 上证综指收于 3521.3 点， 一周跌幅为 1.6%， 年初至今跌幅为 3.3%。 在中信 30 个一级行业中， 上周医药、 有色金属、 电力设备及新能源等板块表现较好， 其中机械行业周跌幅为 2.1%， 排名第 21。年初至今， 机械行业跌幅为 4.1%， 排名第 20。 分子行业来看， 上周机械行业中表现较好的前五分别为仪器仪表（+6.8%） 、 锂电设备（+1.4%） 、自动化设备（+0.4%） 、 光伏设备（-0.2%） 和金属制品（-0.7%） ， 跌幅最大的为工程机械（-4.6%） 。

【重点资讯】 全球前端晶圆厂设备支出预计将在 2022 年同比增长 10%，创下超过 980 亿美元的历史新高， 这标志着连续第三年的增长。 在继 2020年的 17%增长以及 2021 年的 39%增长之后， 晶圆厂设备支出在 2022 将继续增长。 该行业上一次连续三年增长是在 2016 年至 2018 年， 再上一次的连续三年增长还是在 20 世纪 90 年代中期（SEMI） 。

【 重点公告】 1） 上机数控： 公司预计 2021 年度实现归属于上市公司股东的净利润约为 16.3 亿元至 18.0 亿元， 同比增长 207.0%到 239.0.%。 2）晶盛机电： 公司预计 2021 年度实现归属于上市公司股东的净利润约为15.8 亿元至 18.4 亿元， 与上年同期相比增加人民币 7.2 亿元到 9.8 亿元，同比增长 84.1%到 114.4%。

【 本周观点】 下游芯片需求旺盛， 半导体设备销售额有望持续增长， 国内半导体设备厂商还将受益于国产替代。 受益于数据中心、 新能源汽车、物联网、 5G 等应用领域的兴起， 芯片需求旺盛； 以全球龙头晶圆代工厂为代表的下游企业， 在 2021 年收获颇丰。 晶圆代工龙头台积电 2021 全年业绩创下历史新高， 营收约为 3664 亿元， 同比增加 18.5%， 归母净利润约为 1377 亿元， 同比增长 15.2%。 多家产业研究机构对全球半导体产业 2021 年和 2022 年预测增速的平均值分别为 24%和 12%。 面对尚未完全缓解的“缺芯”状况， 2022 年全球半导体产业的设备投资仍有望持续增长。 2021 年 12 月 14 日， SEMI 发布的《年终总半导体设备预测报告》预计 2021 年半导体设备全球销售总额将达到 1030 亿美元的新高， 有望同比增长 44.7%； 预计 2022 年全球半导体设备市场总额将扩大到 1140亿美元， 有望同比增长 10.7%。 半导体设备是芯片制造的关键， 其中晶圆及掩膜版等制造设备（前道设备） 价值占比超过 80%； 全球半导体前道设备龙头厂商集中分布于美国、 日本和荷兰等国； 美国的 AMAT、 KLA、LAM 主要控制刻蚀设备、 离子注入机、 薄膜沉积设备、 掩膜版制造设备、检测设备等； 日本的 TEL、 DNS、 Advantest 则主要控制光刻机、 刻蚀设备、 单晶圆沉积设备、 晶圆清洗设备、 涂胶机/显影机等； 而荷兰的 ASML则垄断了全球高端光刻机市场。 中国是半导体产业“第三次转移”的目的地， 市场规模已位居全球第一， 但是在制造能力上存在诸多短板。 而且自 2020 年 5 月以来， 美国商务部等机构接连出台一系列愈加严格的对华半导体设备出口限制政策， 中国芯片制造商可能面临关键制造设备断供的风险。 在此背景下， 中国晶圆厂半导体设备“去美化”进程或将加速， 本土设备企业有望迎来发展机遇期。

下游需求旺盛叠加技术迭代等因素作用下， 光伏龙头设备厂将率先受益。随技术发展和生产规模扩张， 光伏度电成本与传统化石燃料相接近，20102020 年全球光伏度电成本平均下降约 84.2%。 光伏在成本下降、 政策扶持等驱动因素作用下， 将在能源低碳转型中发挥重要作用。 根据CPIA 的预测， 全球光伏新增光伏装机容量将持续增长， 在 2025 年将达到 270330GW 之间， 20202025 年的 CAGR 在 15.7%20.5%范围内。 光伏产业链竞争格局集中， 根据 CPIA， 光伏硅片、 光伏电池片、 光伏组件行业在 2020 年的产量 CR5 分别为 88.1%、 53.2%、 55.1%。 光伏原材料和元器件的制造设备技术壁垒高而且验证的成本高、 周期长， 设备供应商与下游厂商的合作关系稳定。 拥有优质客户资源的龙头设备厂商将在下游产能扩张周期中率先受益。 除光伏发电规模有望快速扩张外， 光伏行业面临技术转型， 为光伏设备的发展带来新机遇。 PERC 为当前光伏电池主流工艺， 根据 CPIA， 2020 年的占比约为 86%， 但光电转换效率天花板较低。 TOPcon 和异质结电池是行业技术的发展方向； 随着成本的下降和良率的提升， 根据 CPIA 预测， PERC 电池占比在 2030 年将降至 50%以下。 此外， 光伏硅片存在单片面积变大、 厚度变薄的趋势， 这样有利于降 低 硅 耗 和 硅 片 成 本 ； 根 据 CPIA ， 2020 年 77.8% 的 硅 片 尺 寸 在158.75166mm， 而到 2021 年 182210mm 尺寸的硅片将占据半壁江山，未来占比还将不断提升。 光伏硅片尺寸变大， 使得原有单晶炉设备热场直径无法满足制造要求， 有待改进升级或进行设备更新。

投资建议

半导体设备板块： 在半导体产业需求旺盛叠加国产替代因素的影响下，本土半导体设备厂收入规模有望快速增长， 受益标的包括北方华创、 中微公司、 盛美上海等。 光伏设备板块： 下游需求旺盛， 以及光伏技术变革将打开设备投资和更新换代空间， 受益标的包括晶盛机电、 捷佳伟创、迈为股份、 奥特维等。

风险提示

半导体设备板块： 中美贸易摩擦加剧， 全球疫情蔓延加重， 国产设备研发不及预期。 光伏设备板块： 光伏技术发展遭遇瓶颈， 光伏装机量不及预期， 光伏设备产能爬坡不及预期