理工酷

2021年12月09日发布

消费电子：

realme 与荣耀异军突起， 5G 渗透率持续提升。 智能机领域，我们认为主要有 2 个趋势： 1） 随着华为芯片断供，终端品牌行业格局重塑， 除了苹果抢占大部分高端机型份额之外，中低端机型中，国产厂商 MOV 受益较多，除此之外， realme 和荣耀异军突起。 2021Q2 全球市场中， realme 占比 4%，荣耀占比 2%， 2021Q3 中国市场中， 荣耀攀升至第 3 位， 占比 18%， 未来realme 和荣耀有望成为智能机领域新势力； 2） 2020-2021Q2， 全球 5G 渗透率由 16.5%提升至 44.4%，随着 5G 网络覆盖日趋完善，终端价格下探，未来 5G 渗透率仍将持续提升，相关产业链持续受益。

AR/VR 有望成为下一代爆款产品，车载摄像头前景可期。 随着技术成熟、内容丰富、产品迭代升级， AR/VR 有望在学习、办公、娱乐、社交等方面带来全新体验。 IDC 预测 2025 年全球 VR 设备出货量 2900 万台， AR 设备出货量 2100 万台， 合计 5000 万台。车载摄像头将持续受益于自动驾驶升级带来的渗透率提升， ICVTank 预计 2025 年全球市场规模将达到 270 亿美元。

半导体：

全球缺芯+政策资金支持，国产半导体供应链自主可控是大势所趋。 自 2020年下半年以来， 车企缺芯问题日益严重， 此外， 居家办公、在线教育也促使PC、平板需求量快速增长，叠加经销商囤货等，全球缺芯问题依然严峻。 考虑到中美贸易战大背景，国产半导体供应链安全就显得尤为重要， 在国家政策及大基金一期、二期等资金支持下，国产上游供应商有望加速产品研发、验证和导入到下游客户，半导体国产替代、自主可控是大势所趋。

看好技术壁垒高、 国产化率较低的优质赛道。 半导体赛道广， 我们认为， 只有那些具备高技术壁垒，同时目前国产化率仍然较低的赛道，才更有望实现较快发展，我们看好： 1） IC 上游 EDA+IP： EDA 行业规模仅 115 亿美元，但却是 IC 上游必不可少的辅助工具； IP 则是设计企业降低设计成本的重要保障； 2）射频前端：作为终端实现无线通信的重要组成部分，国内厂商在合计占比近 90%的滤波器和 PA 领域仍然有很大差距，未来提升空间大； 3）设备+材料：前道制造和后道封测环节核心上游， 关键设备和材料决定了Foundry 的工艺水平，目前中国在部分设备和材料领域实现突破，但在高端设备和材料， 比如光刻机、大硅片、 ArF/EUV 光刻胶等领域仍严重依赖进口，自主可控需求迫切； 4）功率半导体：碳达峰+碳中和背景下，新能源车、光伏、充电桩、智能电网、快充等是功率半导体行业增长助推剂，尤其在高压、高频场景，第三代半导体 SiC、 GaN 凭借优异的材料特性将大有作为。

投资建议： 我们看好消费电子领域智能机格局重塑、 5G 渗透率提升、 A R/VR未来放量带来的新机遇，半导体领域国产替代趋势下的 EDA+IP、射频前端、设备+材料、功率半导体。建议关注： 歌尔股份、芯原股份、卓胜微、中微公司、沪硅产业、三安光电。

风险提示： 1、 消费电子、 新能源车等需求不及预期； 2、 国内厂商技术突破、验证导入不及预期；3、 全球新冠疫情加剧影响生产及物流等。