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2022年04月11日发布

本周行情概览：

本周半导体行情跑输主要指数。本周申万半导体行业指数下跌5.58%，同期创业板指数下跌3.64%，上证综指下跌0.94%，深证综指下跌2.20%，中小板指下降2.14%，万得全A下跌1.74%。半导体行业指数跑输主要指数。半导体各细分板块多数有所下滑。半导体细分板块中，半导体材料板块本周下跌2.6%，封测板块本周下跌4.1%，半导体制造板块本周下跌4.4%，其他板块本周下跌4.6%，半导体设备板块本周下跌4.7%，IC设计板块本周下跌5.2%，分立器件板块本周下跌7.0%。

汽车智能+电动化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍提升，预计汽车半导体占比汽车总成本在2030年会达到50%，将成为汽车新的利润增长点。

看好辅助驾驶+自动驾驶+汽车电动化持续提升带动汽车半导体量价齐升。汽车电子目前国产化率不足1%，头部厂商格局垄断同时与TIER1关系较为牢固，看好我国公司在智能&电动化浪潮下的产业链重构+国产替代浪潮下的机遇。

1.控制器：据广汽研究院预测，传统汽车控制器约40-70个，芯片400-700个。新能源车数量提升至45-80个，芯片数量提升至500-800个，相交传统汽车增长显著；

2.模拟芯片：L2级别汽车预计会携带6个传感器价值量为160美元，L5级别携带32个传感器价值量提升为970美元（包括超声波雷达10个+长距离雷达传感器2个+短距离雷达传感器6个+环视摄像头5个+长距离摄像头4个+立体摄像机2个+Ubolo1个+激光雷达1个+航位推算1个），汽车半导体占比提升显著。韦尔股份等公司新产品均已导入车用市场，禾赛、速腾、法雷奥等发布激光雷达新产品；

3.主控芯片：算力随着智能化提升不断提升从L1<1TOPS到L51000+TOPS算力推动主控芯片高速增长。1）智能座舱芯片：智能座舱芯片相比于自动驾驶芯片对安全的要求相对更低，未来车内“一芯多屏”技术的发展将依赖于智能座舱SoC，芯片本身也将朝小型化、集成化、高性能化的方向发展。2)自动驾驶芯片：自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶几倍的提示，需要更高的算力支持，未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）发展，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车SoC芯片;

4.功率半导体：从分类中功率半导体价值量增加幅度最大，燃油车功率半导体单车价值量达87.6美元，新能源汽车458.7美元，实现四倍以上增长，IGBT为新能源应用刚需芯片有望快速增长，同时SiC与传统产品价差持续缩小，预计SiC2022年将迎来增长拐点,2026年将全面铺开，闻泰科技、东微半导、士兰微、时代电气、斯达半导、宏微科技等公司积极布局；

5.存储芯片：汽车智能化和车联网加速了汽车存储的应用，尤其是图像传感器的数量和分辨率不断提升，提升数据存储需求。预计汽车存储系统随着智能化水平提升容量和性能将实现快速增长，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素，北京君正、兆易创新等公司产品均已导入车用市场。

建议关注：

1）半导体材料设备：有研新材/雅克科技/沪硅产业/华峰测控/北方华创/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份；

2）IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；

3）晶圆代工：华虹半导体/中芯国际；

4）半导体设计：东微半导/复旦微电/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/声光电科/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/艾为电子/龙芯中科/海光信息；

风险提示：疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期。