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2021年02月04日发布

全球半导体设备龙头相继发布年报，AMAT、Lam、TEL三家公司2020年经营业绩大幅增长的同时，纷纷在NAND、DRAM及先进制程的刻蚀、薄膜沉积以及清洗、量测等环节推出新产品争夺市场份额。

Lam Research在三家半导体设备龙头中2020年业绩增速最快。AppliedMaterials财年收入172亿美元，同比增长18%，净利润36亿美元，同比增长34%；Lam Research自然年收入119亿美元，同比增长25%，净利润30亿美元，同比43%；TEL自然年收入12831亿日元（按年末汇率折合124亿美元），同比增长14%，净利润2151亿日元（按年末汇率折合21亿美元），同比增长12%。

2021及2022年仍将是全球半导体设备行业大年，预计2021年DRAM资本开支将快于NAND。根据seekingalpha.com，Lam Research估计2021年全球WFE市场规模650-700亿美元，同比增长20%左右，具体表现包括3DNAND向更高层数迁移、DRAM资本开支强劲、Foundry/Logic持续增加的资本开支，超预期的背后原因是全球经济数字化，叠加半导体行业资本密度的提高。2022年半导体设备行业仍很乐观，AI、HPC、IoT、5G等技术将支撑半导体行业未来持续多年的趋势向上。

中国大陆本土晶圆客户设备市场占全球WFE市场的15%-20%。根据seekingalpha.com，Lam Research估计2020年全球WFE市场规模在550-600亿美元，中国大陆本土晶圆客户设备市场规模达到100亿美元，占全球WFE市场的17%左右，加上跨国公司在中国大陆设立的晶圆厂设备采购，中国大陆是全球WFE的主要市场之一。根据各公司公告，预计在中国大陆市场上的前六大设备供应商销售额从大到小依次是Applied Materials、Lam Research、TEL、ASML、KLA、DNS。

根据seekingalpha.com公开资料，Lam Research在NAND设备市场上处于优势地位，但在DRAM刻蚀设备市场上的市占率超过50%，而应用材料在DRAM导体刻蚀的市占率达到30%。

三家公司在刻蚀和CVD、清洗领域，主要围绕HAR工艺方面的新产品展开竞争。Lam Research推出StrikerFE原子层沉积，适用于3DNAND、DRAM和逻辑器件中高深宽比的介质填充，基于Sense.i刻蚀平台发布的Vantex重新定义高深宽比刻蚀，主要用于NAND、DRAM器件，KiyoGX导体刻蚀系统采用更先进的RF脉冲技术，用于Foundry/Logic客户中的高深宽比刻蚀，可用于未来的nanowire或nanosheet结构。AppliedMaterials主要在刻蚀设备领域推出的Sym3，是Applied Materials历史上最好的刻蚀平台。TEP推出新的刻蚀平台EpisodeUL，可以根据客户需求来选择4-12个反应腔的配置，以及新的清洗设备CELLESTA SCD。

风险因素：新产品工艺验证时间长且风险高，PE估值较高的风险，晶圆制造项目可能遇到的技术及建设进度风险等。