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2021年03月22日发布

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源， 从中长期维度上， 扩张半导体行业成长的边界因子依然存在， 下游应用端以 5G/新能源汽车/云服务器为主线， 具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

SEMICON China 于 2021年 3月 17日至 19日在上海新国际博览中心举办。在论坛与参展企业上，关于中国半导体设备材料发展情况的会后总结。

全球半导体产业联动上游设备材料，启动新一轮增长。 2020 年整体市场逐渐回复，预计同比会有 7%以上的增长，达到 4398 亿美元； 2021 年景气将会持续优于 2020 年，预计同比达到 12%，达到 4929 亿美元。中国芯片自给率低仍有很大的缺口，半导体产业链自主可控成为发展核心。自主可控成为国家发展半导体产业的重中之重，其中发展国内的半导体制造的设备和材料是发展产业链自主可控的重要方向。根据 SEMI 的预测， 2021 年全球半导体设备市场 719 亿美元，中国占比高为国内设备企业带来较大的发展空间，2021 年中国大陆半导体设备市场规模将会达到 168 亿，占全球半导体设备市场比例的 23%；目前国内半导体设备处于 0 到 1 的突破阶段，在各个节点都有所进展，但整体还有非常大的提升空间。根据 SEMI 的预测， 2021 年全球半导体材料市场 565 亿美元，中国产能占比仍有很大的提升空间。随着中国半导体产业的发展， 2021 年中国半导体材料市场规模预计达到 104亿美元，成为全球第二大半导体材料市场，但中国产能占比仅 13%到 15%，仍有很大的提升空间。

国内半导体设备公司：新设备新工艺，实现 0 到 1 到 N 突破。（1）中微公司：展出最新双反应台 ICP Primo Twin-Star 设备，目前已收到来自国内领先客户的订单，首台设备已交付客户投入生产，由于产品拥有很好的刻蚀均匀性及高深宽比刻蚀性能，投入生产的良率稳定。（2）北方华创： 8 寸、 12寸集成电路领域设备及工艺解决方案，应用领域覆盖集成电路 IC、功率器件、先进封装、微机电系统、半导体照明等。（3）盛美半导体：展出 Ultra C清洗设备以及 Ultra ECP Map 电镀设备，大幅度提高生产效率，达到低耗材成本 COC 和运行成本 COO 的优势。（4）华海清科：展出 Universal-300T化学机械抛光设备，满足 28nm 以下逻辑工厂以及 1xnm 存储工厂等各种工艺需求。

国内半导体硅片公司： 12 寸晶圆下一步重点方向。（1）沪硅产业：全球化布局，形成中欧两地的跨国企业。其中子公司上海新昇通过自主研发，解决国内300mm半导体硅片依赖进口的局面，目前已经形成比较大规模的生产。（2）中环股份：区熔单晶硅、直拉单晶硅、硅抛光片， 12 英寸硅片 2020年开始投产。

我们建议关注主要海内外半导体产业链上的设计、制造企业。 建议关注：ASM Pacific/长川科技/北方华创/雅克科技/华懋科技/晶瑞股份/洁美科技/卓胜微/思瑞浦/新洁能/中芯国际(港)/华虹半导体(港)

风险提示： 疫情继续恶化； 贸易战影响； 需求不及预期