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2021年09月27日发布

核心观点

斯达半导 35 亿非公开过会，IDM 模式布局高压 IGBT 及 SiC 芯片。2021 年 9 月 24 日，斯达半导发布公告，公司非公开发行 A 股股票申请获得证监会发审委审核通过。 本次非公开增发拟募集资金不超过 35亿元，主要用于高压 IGBT 芯片、SiC 芯片的研发及生产，以及功率半导体模块生产线自动化改造。

具体来看： （1） 15 亿用于高压 IGBT 芯片研发及产业化。 完工后 6 寸高压 IGBT 产能预计将达 30 万片/年。高压 IGBT 主要用于智能电网、轨道交通、风力发电等领域。（2）5 亿用于 SiC 芯片研发及产业化。达产后 6 寸 SiC 芯片产能预计将达 6 万片/年。SiC 是目前主流的第三代半导体芯片，被广泛应用于新能源汽车等新兴高端行业市场。（3）7 亿用于功率半导体模块生产线自动化改造。 完工后预计新增产能 400万块/年。（4）8 亿用于补充流动资金。

IDM 模式更有利于开拓新能源车市场。 安全等级较高的整车厂对芯片的寿命、可靠性以及失效率要求较高，芯片需经过多轮筛选及测试才能拿去封装。封装后的模块仍要经过严格测试才能出货给整车厂。IDM 模式相较于 Fabless 能够保证整车厂从芯片生产的源头上把控芯片质量，从而确保整车安全。因此，拥有晶圆生产线的厂商更易获得新能源汽车厂商的订单。

电子板块行情强于大盘

9 月 22 日至 9 月 24 日，上证指数下跌 0.02%，中信电子板块上涨0.7%，跑赢大盘 0.7 个百分点，9 月 20 日至 9 月 24 日，费城半导体指数上涨 1.0%。年初至今，上证指数上涨 4%，中信电子板块上涨 7%，跑赢大盘 3 个百分点，费城半导体指数同样上涨，涨幅 23.6%。

电子各细分行业涨幅

9 月 22 日至 9 月 24 日，涨幅前五的细分板块分别为分立器件、半导体设备、消费电子设备、被动元件以及消费电子，涨幅分别为 6.8%、6.7%、 4.1%、 2.8%以及 1.8%。 上周仅有 4 个细分板块发生下跌，分别为面板、安防、光学光电以及显示零组，分别下跌 5.1%、 3.7%、 2.9%以及 2.8%。

个股涨跌幅：A 股

9 月 22 日至 9 月 24 日，涨幅前五的公司分别为盛洋科技、嘉元科技、上海贝岭、拓邦股份和麦捷科技，分别上涨 18.21%、 18.17%、 15.66%、14.10%以及 13.08%。 跌幅前五的公司分别为弘信电子、汉威科技、联合光电、电连技术和苏大维格，分别下跌 15.3%、9.7%、9.2%、8.6%以及 8.5%

投资建议

推荐关注功率半导体相关标的士兰微、斯达半导、宏微科技。

风险提示

产品研发不及预期、客户拓展不及预期。