理工酷

2021年05月14日发布

事件

继今年1月完成数亿元A+轮融资后，国产EDA厂商芯华章科技股份有限公司（下称“芯华章”）近日又完成了一轮超亿元融资。芯华章今日宣布，完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。天眼查显示，2020年8月至2021年1月，芯华章已完成5轮融资，此轮融资完成后，公司累计融资金额超12亿元。

Pre-B轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青继续跟投，公司表示，Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA2.0下一阶段的研究及技术创新。何为EDA2.0？

芯华章内部人士向《科创板日报》记者表示，目前的EDA已经发展了30年左右，EDA2.0是面向未来的新一代集成电路设计工具，“是研究方向，也是未来技术和生态的发展方向”。

记者也从芯华章处了解到，公司已完成对EDA2.0的第一阶段研究，即将公布成果，此阶段研究将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径，提高集成电路产业链整体效能，全面支撑未来数字化发展。

据了解，EDA主要包含“模拟芯片、数字芯片验证和数字芯片实现”三大部分，目前，中国EDA公司在模拟和数字实现部分的自主创新已有一定突破，但在数字芯片验证部分，虽占据了芯片设计过半的研发时间与成本，却因其技术密集性更高，在数字验证工具的领域仍是一片空白。

芯华章成立于2020年3月，公司EDA业务瞄准的是：国内技术空白，市场容量大，芯片设计成本占比最高的数字集成电路前端设计与验证领域。芯华章在官网中称，对于许多客户来说，验证复杂性可能是项目当中最大的挑战，特别是当EDA工具和方法论已经发展，而距离上次流片已过去一段时间。这是芯华章可以帮忙的地方。

公司官网显示，芯华章的验证产品将包括：硬件仿真器、FPGA原型认证、智能验证、形式验证以及逻辑仿真。而在2020年11月，公司推出性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（EpicElf），以及支持国产计算机架构的全新仿真技术。

投资建议

由于工业软件的市场增量空间仍然巨大，所以我们长期看好国产工业软件发展，关注有行业整合能力和产业链辐射能力的龙头公司。我们推荐相关标的：中望软件、中控技术和盈建科等。

风险提示：政策可执行性不达预期风险；技术研发不及预期风险;政策变动风险等。