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2021年中国车载CIS(互补金属氧化物半导体图像传感器)行业概览

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概述

2021年05月17日发布

摘要

01CIS芯片需求量增长,芯片制造上游出现结构性供需不平衡,产业链迎来“涨价潮”

CIS在消费电子、汽车、安放与医疗领域应用广泛,CIS需求量呈现持续上升趋势,但芯片制造中所需的晶圆与封测出现结构性供需不平衡,晶圆和封测产能扩张无法与芯片需求量增长相匹配,供不应求引发晶圆与封测代工价格的上涨,CIS制造成本的上涨推动CIS价格持续提高。

02中国政府对汽车安全技术的重视与ADAS快速发展推动中国车载CIS行业发展

以车载摄像头为基础的各类辅助驾驶功能可有效减少车祸事故的发生,因此2019年中国工信部出台的《车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划》中明确表示将推进新车智能辅助驾驶系统的安装。作为ADAS视觉系统的基础,ADAS的快速发展也推动车载CIS市场规模的扩大。在未来五年中国车载CIS市场规模的复合增长率将达到25.8%,2025年市场规模有望达到107.9亿元。

03中国车载CIS行业被国际企业垄断,市场呈现寡头垄断竞争格局

车载CIS市场技术壁垒较高,市场进入难度大,核心制造技术主要掌握在国际企业手中,中国企业中仅有韦尔股份旗下的豪威科技可在车载CIS市场分得一杯羹,而豪威科技实为国际企业,于2019年被韦尔股份收购,其余中国本土厂商抢占车载CIS市场难度较大。截止至2021年4月,安森美为车载CIS行业的龙头企业,市场占有率高达60%,但随着豪威科技技术的赶超和索尼三星进入车载CIS市场,未来安森美龙头地位将被动摇。

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