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2021年05月31日发布

最新动态摘要 1. 国内多家晶圆厂 KrF 光刻胶供应紧张 2019 年光刻胶全球市场规模约 18 亿美元。全球半导体光刻胶被日本 JSR 、TOK 、住友化学、信越化学，以及美国陶氏化学所主导，国内半导体光刻胶国产化率不到 5% 。我们认为，光刻胶供应紧张将在一定程度加速国产化步伐。在近年来国内半导体国产化的背景下，越来越多国内企业参与到光刻胶的研发当中，其中部分企业在局部领域已实现从 0 到 1 的突破。彤程新材控股子公司北京科华已实现 g 线/i 线和 KrF 光刻胶量产，多家晶圆厂正在加速验证导入其 KrF 光刻胶产品。此外，晶瑞股份也已量产 g 线/i 线光刻胶，南大光电、上海新阳也正在研发光刻胶产品。

2. 自动驾驶提升算力需求，SoC 芯片将是主要增量市场。汽车架构由分布走向集中，以及自动驾驶等级提高带来的算力需求提升，催生对更高集成度的车规级 SoC 芯片需求。2019 年的车载 AI 芯片市场规模超过 10 亿美元，预计到 2026 年将增长至 120 亿美元，复合年均增长率超过 35% 。从全球竞争格局看，全球高端车规级 SoC 芯片玩家以传统芯片与科技巨头为主，英特尔、英伟达、特斯拉居于全球第一梯队，但以华为、地平线、黑芝麻为代表的国内厂商也在加速崛起。 华为作为国产科技引领者，以自动驾驶系统核心零部件及解决方案赋能车企，打造华为汽车生态， 其智能驾驶计算平台 MDC600 和 MDC300 计算能力可以覆盖从 ADAS 到 L5 的全赛道，未来有机会成为核心 Tier 1 供应商。 我们认为车规级 SoC 芯片作为增量赛道，竞争格局相比传统 MCU更为开放，国内企业有望凭借更高的性价比、更好的本土化服务与开放平台抢占市场份额。

行业配置观点 5G 终端及汽车电动化需求旺盛的推动下， 2021 年电子行业盈利端将加速增长， 维持“ 推荐” 评级。 汽车电子方面， 建议关注自动驾驶芯片企业华为、地平线、黑芝麻、智能座舱公司华阳集团（ 002906.SZ ）、摄像头企业舜宇光学科技（2382.HK）、联创电子（002036.SZ）、欧菲光（002456.SZ）以及车规级 CIS 供应商韦尔股份（603501.SH ）等。半导体国产替代方面，建议关注晶圆代工领域中芯国际（688981.SH）、华虹半导体（1347.HK ）等；设计领域具备核心竞争力的闻泰科技（600745.SH）、澜起科技（688008.SH）等。 L ED 方面建议关注三安光电（600703.SH）、利亚德（300296.SZ ）等。 消费电子方面，建议关注估值已回调至中长期均值负一标准差左右的立讯精密（002475.SZ）、歌尔股份（002241.SZ）等。

风险提示：下游需求不及预期，国内产品导入不及预期的风险。