理工酷

2021年06月22日发布

行业动态：

IPO动态：86家申报IPO上市辅导等，华海清科顺利过会。上周新增射频芯片企业飞骧科技上市辅导，华海清科IPO审核顺利过会。

半导体设备：缺芯成常态，扩产瓶颈在设备。全球产能扩张主要集中在中国大陆的成熟制程，和中国台湾地区和韩国的先进制程，先进制程的技术进步和资本密度提升导致ASML、应用材料和泛林等设备龙头的订单交付期显著拉长至三个季度以上，相比之下，国产设备再度迎来黄金发展时期，满足国内成熟制程扩产需求。长期看全球经济数字化，叠加全球芯片的产业转移，中国大陆晶圆制造地位的上升支撑国产半导体设备的长期持续成长空间。国内CMP设备制造商华海清科上周成功过会，2020年收入3.86亿元同比增长83%。美国应用材料官方公众微信号发布Endura®Copper Barrier Seed IMS™具有在高真空条件下将ALD、PVD、CVD、铜回流、表面处理、界面工程和计量这七种不同的工艺技术集成为一个系统的优势，产品多元化的优势值得北方华创、中微公司、盛美股份等借鉴。

晶圆代工：芯片供应链安全战略加速晶圆制造产能扩张。芯片产能紧缺成为各行各业发展的掣肘，芯片供应链安全成为欧美日的重点考量，全球芯片产业的地域分布从专业分工发展到自建晶圆产能保障芯片安全，去年5月台积电宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元新建12英寸5nm晶圆厂，预计在2024年建成投产。

封测：京元电子已有超过百名员工重返工作岗位可望减缓对6月营收的冲击，利扬芯片引进中国大陆第1台V93000EXASCALE测试设备。据财联社报道，自6月14日中国台湾京元电子竹南厂区有外籍员工发生群体感染事件导致京元电子生产线人力大减后，6月18日京元电子已证实公司所有外籍员工经过多次筛检后，经疾管局、指挥中心许可，有超过百名员工重返工作岗位。6月2日，新一代V93000EXAScale在广东利扬芯片完成安装，作为爱德万测试的全新机型，V93000EXAScale自2020年9月正式发布，此为在中国大陆用户处的第1台装机。

功率半导体：全球功率半导体厂商6月陆续涨价。多家功率半导体厂商在近期发布了涨价通知，ST宣布全系列产品于6月1日开始涨价；安森美宣布部分产品价格上调，生效日期定于7月10日。功率半导体龙头英飞凌公告称，因受马来西亚持续封锁影响，马六甲封测厂损失2-3周产能，6月中旬新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%。

MCU：据报道我国汽车芯片自给率不足5%，其中MCU最为紧缺也最薄弱，乐观预测汽车芯片短缺下半年可缓解。6月19日举行的2021中国汽车论坛上，中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基介绍称，我国各类芯片中MCU控制芯片最为紧缺，国内相关企业也最为薄弱。目前中国半导体自给率为15%，而其中汽车芯片自给率不足5%。预测今年第二季度汽车芯片短缺将达到最高峰，乐观预计汽车芯片短缺情况将在今年下半年开始缓解。

投资建议：

设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、晶盛机电

材料组合：雅克科技、沪硅产业、中环股份；建议关注：安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞股份

功率半导体组合：斯达半导、新洁能、华润微；建议关注：士兰微、闻泰科技

模拟：圣邦股份；建议关注：思瑞浦、卓胜微（射频）

MCU：兆易创新；建议关注中颖电子

其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技

风险提示

疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。