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物联网+迎来黄金发展期,强者恒强效应明

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概述

2021年07月02日发布

2020年全球物联网连接数首次超过非物联网连接数,鸿蒙系统为物联网保驾护航

2020年全球物联网连接数首次超过非物联网连接数,是历史性时刻;国内看,三大运营商手机用户天花板显现,运营商主力基本上转到蜂窝网络移动物联网连接;尤其2020年,蜂窝物联网连接数明显超过手机连接数。换角度看,2020年三大运营商移动物联网连接数超过全球75%,移动基本占据全球半壁江山,连接里面最多的还是2G和4G。鸿蒙OS的“分布式OS架构”首次用于终端,将底层技术实现难度对开发者屏蔽,使开发者能够聚焦自身业务逻辑,像开发同一终端一样开发跨终端分布式应用。鸿蒙系统的可扩展性能够将生活场景中的各类终端进行能力整合,形成一个“超级虚拟终端”,实现不同的终端设备之间的快速连接、能力互助、资源共享,将促使物联网加速发展。

物联网更加重视“物美价廉”,通信模组厂商强者恒强

物联网产业链看,上游包括基带芯片、射频芯片、外围器件。基带芯片处理底层信号(完成通信终端的信息处理功能,不涉及发送接收),射频芯片把底层信号搬移上去,外围 包括电阻电容电感等玩家。中游则是模组厂商,下游就是面向各个行业的物联网设备、方案提供、系统集成商。由于物联网本身“物”的价值量大小不一,因此物联网产品更加重视“物美价廉”,强者更强,产品的规模效应将进一步推动行业集中度提升,其中无线通信模块行业是物联网中率先形成完整产业链和内在驱动力应用市场的行业。国内模组厂商价格竞争力不断增强。并走向全球,产品在全球范围内认证,获得各个地方资质,参与全球物联网竞争。出海之后带动海外物联网模组行业的洗牌,洗牌对传统海外物联网厂商如Telit、Gemlato、U-blox等冲击明显,国外厂商对利润率要求高开始逐步向下游应用服务和物联网专业服务、解决方案来转型。国内随着量增长和物联网厂商竞争激烈,行业集中度在提升,但因为物联网碎片化比较多,实现最终区分度需要时间,大的模组厂商已经产生。推荐标的:移远通信(603236.SH)、广和通(300638.SZ)

风险提示:中美贸易摩擦致5G建设进程不及预期;5G商用不及预期。

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