理工酷

2021年07月06日发布

投资建议

在半导体通膨的大趋势下，我们看好国内外半导体设备龙头，晶圆代工先进制程龙头，能够成功转嫁成本给客户的设计公司，及ABF大载板，CPUSocket龙头；但建议明年要先避开高价5G智能手机，在家六机及大尺寸面板，挖矿产业链，及三星美国厂产能回归后的同线产品链。综合这些原因，国金证券研究所估计全球半导体市场将从今年的20%同比增长，趋缓到明年的8%同比增长，全球晶圆代工及封测市场从2021年的20-21%营收同比增长趋缓到2022年的9%同比增长，全球存储器市场从2021年的30%营收同比增长趋缓到2022年的15%同比增长。虽然2022年增长趋缓，但我们持续看好新兴市场中低价位5G智能手机，电动/自驾车用，AI服务器,AR/VR半导体,内存DRAM，及国产半导体，设备，材料替代需求。我们首次给予全球半导体行业比较保守的“增持”评级，维持对国内半导体行业的“买入”评级。

行业点评

半导体长期通膨的机会：1.半导体芯片涨价通膨归因于摩尔定律趋缓，先进制程微缩趋缓，芯片面积越来越大，当然良率变差，解决方案是将大芯片拆成小芯片大ABF载板架构，但芯片消耗面积不会变少，而晶圆代工龙头台积电可以将成本顺利转嫁给顶级客户，提升单价，提升营收；2.先进制程晶圆代工涨价通膨也是反应新设备35-40%的单价提升，我们估计资本开支在未来10年比过去10年将增加3倍以上，但龙头客户如苹果，英伟达，超威，联发科却能把晶圆代工成本涨价顺利转嫁，甚至提升其获利率；3.虽然明年会有些调整，但长期通膨涨价反应8“及12”成熟制程的长期缺口，归因于8“旧设备，旧厂房难寻，8”110/130/150nm大尺寸驱动及电源管理芯片生产周期长消耗较多产能，台积电不愿，联电谨慎扩产，在美国实体清单的中芯无法顺利取得12“成熟制程设备。

半导体通膨后的短期风险：1.国内5G改朝换代近尾声，高价5G杀价时代来临；2.在家六机及大尺寸面板供应链需求将明显回落；3.三星,NXP,英飞凌重启美国奥斯丁厂到全能量产，增加相关产品供给，冲击产业链，减少外部晶圆代工需求；4.虚拟货币崩盘不单会造成挖矿ASIC,GPU,显卡产业链需求转弱，矿场停工还会造成庞大二手货流入GPU,显卡市场破坏行情。

推荐组合：艾斯麦ASML(全球逻辑，存储器用EUV光刻机独家供应商)，中微公司（国内EARfree耳根清静主要受惠介质／金属刻蚀先进设备龙头），北方华创（国内EARfree耳根清静主要受惠物理薄膜／化学／原子沉积设备龙头），台积电（晶圆代工先进制程龙头），韦尔豪威（国内手机／车用摄像头感测器龙头能转嫁晶圆代工涨价）。

风险提示

新冠肺炎Delta,Deltaplus变种病毒肆虐，中美技术竞争白热化，笔电／Chromebook/平板／TV／游戏机／大尺寸手机强力需求可能无法持续到2022年，全球半导体库存可能不降反增，估值偏高风险。